2011.06.16 第46号
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基板と熱設計 11．熱対策の進め方2 株式会社ジィーサス 前回は熱対策についていろいろ考え、最後に通風口の影響を検討する前で終わりました。今回はその続きです |
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アナログ＆ミックスド・シグナル回路の設計と基板レイアウトで知っておくべき基礎技術 アナログ・デバイセズ株式会社 石井 聡様 |
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同時にやるシクミづくりとヒトづくり。やっと気づいた改革の本質 株式会社RDPi 石橋 良造様 私たちの周りには簡単に解けない問題がたくさんころがっていて、それを解くモチベーションはモチベーション 3.0 とよぶ内発的動機づけであることを、前回、ロウソク問題を使って紹介しました。 |
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