Club-Z：Seminar Report

2012.1.22

4．Agilent（SI/PI/EMI解析）
タイトル：高精度なSI/PI解析を可能に！CR環境とADSの活用

講演者：アジレントテクノロジー株式会社
　　　　電子計測本部　第三営業統括部　アプリケーションエキスパート
　　　　梅川 光晴 様
　　　　株式会社オンテック
　　　　プリント回路デザインビジネスユニット技術管理部　次長
　　　　徳 正一郎 様

講演概要：
アジレント社より、同社が目指すシミュレーションについて講演。
シミュレータおよび計測器を取り扱っている同社ならではの実測相関を考慮したシミュレーション手法を紹介。

次に図研ユーザでもあるオンテック様より、ADS導入事例の紹介。評価ボードを使い多くの解析波形グラフを紹介いただきながら、PI解析の結果が３ｍ遠方界測定の実測値と非常に精度良く一致している点、今後ADSを駆使することによりEMIが低減しパスコンの削減も期待できる等々の有用な感想をいただく。

アンケート結果より

• 「事例にてシミュレーションと実測結果の一致が興味深かった」
• 「ADSとCRの今後の方向性が見えて良かった。」
• 「事例を通して分かりやすい説明でした。CRとの連携を試してみたいと考えております。」

Agilent社担当者より一言
「展示・セミナを通して図研CRとアジレント社ADSのリンク、測定との連携について多くのお客様に知って頂くことができました。特にセミナでは立ち見も出るほど、測定とシミュレーションの活用法について弊社への期待の高さを認識することができました。」

5．ANSYS（SI/PI/EMI/熱解析）
タイトル：ANSYS SI/PI/EMI/熱解析の活用とCR-8000連携

講演者：アンシス・ジャパン株式会社　技術部　プリンシパルエンジニア
　　　　太田 明 様

講演概要：
ANSYS社の取り扱っている多くの製品の中から、プリント基板の分野で有効と思われる製品とその適用例。
DDRxメモリインターフェイスを事例としたSI解析、コスト削減含め様々な観点から電源品質(PI)を確保するための手法、パスコンの最適化を担うPI Adviser、フロントローディングのための固有値解析（Resonance）、低消費電力を実現するための熱シミュレーション、マルチフィジックス連成の紹介。
さらに、図研ユーザ様の環境下でANSYS社とシノプシス社のシミュレーションツールを組み合わせた電源プリ解析環境を実現した事例を紹介。

アンケート結果より

• 「SI/PI/EMI解析の一体化、かつ可視化が可能で使いやすそう。」
• 「CADとの連携がとれ、操作性が良い感触である。」
• 「魅力的な内容だった。パスコンの減少効果は非常にわかりやすかった」

ANSYS社担当者より一言
CR5000/8000とANSYSの各種CAEツールを連携することで、熱・流体・構造からSI,PI,EMI問題まで横断的に取り組める環境が実現できることを、最新事例を用いてご紹介させて頂きました。意外にもCAEはこれから検討というお客様も大勢いらっしゃることが判り、CAEに対するニーズの高さ、熱い期待を再認識させて頂きました。

6．Nimbic（電磁界解析）
タイトル：電磁界解析を変える！Nimbic社の電磁界シミュレータ活用
講演者：ステイシフト株式会社　技術部
　　　　シニア　テクニカル・マーケティング＆エンジニア
　　　　門田 和博 様

講演概要：
製品の特徴として、PKG/PCBの特性解析に特化した電磁界解析ツールであること、高速であること、3D対応のためBGAバンプやワイヤボンドやリードフレームが対応できること、図研のCADから簡単にデータインポートできること、クラウドに対応している点を紹介。
さらに、LSI-PKG-PCB分野の設計に携わる図研ユーザ様でも有効となるPKG/PCB連携におけるTSV、RDL、パッケージ、ボードをまたがった解析機能をビジュアルに紹介。

アンケート結果より

• 「大規模なハードをもたなくても高速な解析ができるというのはありがたい」
• 「LPB協調できるので有効なツールだと思います」
• 「時間のかかる電磁界解析をクラウドで高速処理するというのは面白い」

Nimbic担当者より一言
ステイシフト社取扱のNimbic社製品は日本ではまだまだ知名度も低くこれからですので、お客様にご紹介するいい機会となりました。弊社セッションにも多くのお客様に参加頂きました。来年以降も更に図研様製品との連携を強化して紹介出来ればと思っております。

AWR（RF/SI解析）　※展示のみ
タイトル：AWRの高速信号解析ソリューション
出展者：AWR Japan株式会社　マーケティングチーム
　　　　北島 徹雄 様

出展概要：
今日のプリント基板設計における高速化の要求に伴い、シグナルインテグリティに関わる広範囲な検証が必要となっています。ACE ^TM による基板構造からの等価回路抽出、AXIEM ^TM によるモーメント法を利用した周波数応答からみた解析、HSPICE®による時間領域での高精度な解析など、総合的にMicrowave Office®の設計環境から利用するソリューションを紹介。

お客様の声

• 「電源系のSI/EMC解析に興味あり。」
• 「SW構成と価格のバランスが魅力的。」

AWR社担当者より一言
御社イベントに出展者として参加させていただき誠にありがとうございます。是非、来年も参加の機会があれば、幸いです。

各社すべて開発元との契約に基づき、安定した協力関係を構築し、今後もお客様に安心して活用いただけるよう、協調してサポートを行っていきます。

お客様、ベンダー、図研で WIN WIN WIN の関係を構築していきます。
ご期待ください。

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