Club-Z機能解説：BD編

2010.03.18

今回は、ビルドアップ基板を設計する際に便利な機能についてご紹介致します。

ビルドアップ基板設計をするにあたり、層構成やクリアランスルールなどの設計準備に戸惑う事や、パターン設計中においてはビアの自由度が高く編集が困難、また多層である為パターンの引き回しが確認しづらいなど、特有の難しさがあると思います。そこで、ビルドアップ基板設計に特化した機能「ビルドアップ基本モジュール」というオプションツールをご提供しています。

まずは、ビルドアップ基本モジュールの内、今回ご紹介する機能の概要になります。以下は、CR-5000/Board Designer　配置配線ツール上で動作するコマンドになります。

機能概要

• 多層に引き回したパターンを3次元的に表示し、確認できる【3Dビュワー】
• 3次元表示にて、ビアの分割やマージを行う【3Dビア編集】
• CSPなどの多ピンICに対して一括でパッドオンビアを入力する【エリアアレイパッドオンビア】
• 基板の反りを防ぐ為、各層の銅箔率を視覚的に確認できる【導体率分布】
• ビルドアップ基板を設計する為のルールを視覚的に行える【ビルドアップルールエディタ】

まず、基板を3次元的に表示する【3Dビュワー】です。パターンについて、ループを形成していないか、無駄な引き回しをしていないかを確認する際、複数の導体層を走るパターンでは追い掛けづらく、平面的なビューでは見落とすケースもあると思います。そこで、パターン経路を３次元的に斜視する事ができるこの機能を用いるととても便利です。この機能では、特定のネットのみを表示させる事もできますので、クロック信号などのクリティカルなパターンに着目して経路確認するといった事もできます。




次に、ビアを3次元的に表示・編集する【3Dビア編集】です。ビルドアップ基板においては、 IVHやスキップビア、スタックビア、ベースビアを組み合わせた複雑なビア形状も製造できる反面、設計時には通常の基板に比べてビア入力が複雑になります。
この機能では、既に入力されているビアに対して、ホール形状を選択・移動するだけでビア形状が編集できるため、複雑な形状にも簡単に対応可能です。
なお、ホール径は設計条件の条件付きパッドスタックの情報に基づき、自動的に変化する仕組みとなっています。
※前頁の「3Dビュワー」とは別のコマンドです。「3Dビュワー」ではビア等を編集する事はできません。