☑Club-Z特集
Zuken Innovation World 2014アカデミックセッション特別レポート④
チップ・パッケージ・ボード間協調設計に向けた
PI/SI/EMI CAE技術
─ 静岡大学電子工学研究所 静岡大学卓越研究者 浅井教授による講演内容のご紹介
2014.10.30
車載用電子機器設計最適化に向けて
私達がオリジナルで作り、研究室で現在使っている三次元シミュレータの解析速度は、SPICEに比べると数千倍、通常のFDTD法に比べても数百倍のスピードがあります。それを産学連携などで、いかに産業界へ移転させていくかも、今後の私達の課題の1つです。そのような視点から応用分野として注目しているのが、車載用電子機器です。
自動車業界では近年、「車載用電子機器設計の最適化」が喫緊課題の1つであると聞いています。私達の研究成果はこの課題解決に貢献できるものと確信しています。
いずれにしても、三次元回路シミュレーション技術の研究進展により、今までは夢物語だったシミュレーションが「もはや夢ではない」時代になりつつあります。
ご聴講、ありがとうございました。