Club-Z特集：Zuken Innovation World 2014 アカデミックセッション特別レポート③

Zuken Innovation World 2014アカデミックセッション特別レポート③

2014.11.20

現在のICIM-CIモデルは、半導体素子の伝導性イミュニティ測定法としてIEC SC47A/WG9で規定された標準測定法の1つであるDPI法（Direct RF Power Injection Method: IEC 62132-4）にのみ対応したモデルです。DPI法はIC/LSIの1ピンごとに高周波注入を行い誤動作評価をする方法で、周波数特性がきっちり評価できるため再現性が高く、欧州でも日本でも最も検討が進んでいる方法です。

チップからボードレベルまで含んだエミッションとイミュニティのシミュレーションを行うためには、チップ・パッケージ・ボードのそれぞれのモデルを用意して、これを全てつないだ統合シミュレーションを行う必要があります。そこで現在、JEITA（電子情報技術産業協会）内の「LPB(LSI-Package-Board) ワーキンググループ」を中心に、検討が進めているのが「LPB標準フォーマット」です。チップやパッケージ、ボードはそれぞれ設計ツールもデータフォーマットも異なるため、これらのデータを共有するためのスタンダードフォーマットを策定しています。

具体的にはデータ変換の手間やミスをなくすため、データフォーマットをLPBで共有化しようと言うものです。
LPB標準フォーマットは、ネットリストやコンポーネント、デザインルールなど6つのフォーマットと用語集で構成され、これらのフォーマットによりチップ・パッケージ・ボードを相互設計できるように工夫されています。
先に述べたエミッションモデルICEM-CEとイミュニティモデルICIM-CIも、モデルをXMLで記述することによりツール間のデータ流通を確保し統合設計環境を作ろうというものです。これはLPBの目指す方向と同じといえます。LPBワーキンググループでも、LPB標準フォーマットを国際標準に提案するとともに、モデル記述をXMLに統一することで、ICEM,ICIMとの連携を図る方向で検討を進めています。
JEITAでは、デバイスのエミッション・イミュニティ・モデルの審議を扱う半導体EMCサブコミッティ（EMC-SC）と、LPBワーキンググループ、およびナノ世代物理設計ワーキンググループの3グループが合同で、SI/PI/EMCを含んだ統合設計の環境を実現する新たなワーキンググループを立ち上げ、LPB標準フォーマットの有効性検証や国際標準への対応について検討をしています。

以上、PI/EMCシミュレーション国際標準化動向の概要をお話させていただきました。今後、Board/Package設計CADとLSIマクロモデルの連携、さらにはモデル抽出ツールとの連携が進んでいき、これらのマクロモデルの国際標準化・共通フォーマット化が進むものと期待できます。

皆様方におかれましてはこの動向にもご注目いただき、それらの成果をいち早く取り入れ、皆様方の業務改善に役立てていただければと願う次第です。
本日はご聴講、ありがとうございました。

今回の記事について詳細なご説明をご希望の方は、
Club-Z編集局（clubZ_info@zuken.co.jp）までご連絡下さい。