Club-Z第8号

図研ベテランSEによる知って得する機能解説 -BD編-

「ＩＣとパスコンは一緒に動かしたいっ！」

ますます高機能・高集積化し、ピン数が増え続ける大規模ＩＣ。
基板の中にもその数が増えてきているように見受けられます。

それらＩＣやコネクタのそばには、たくさんのパスコンなど様々な受動部品が配置されていますよね。
また、コネクタの周りにはたくさんの外来ノイズ対策部品も並んでいます。

これらの配置は、様々なノウハウと制約が絡み合うため、回路設計者と基板設計者がじっくり時間をかけて位置決めしていることが多いと聞きます。

もしこのＩＣと受動部品の関係を、「ペア」として認識させることができたとしたら・・･

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グローバル化は設計・製造の仕組みを見直すチャンス
第7回：仕組み改革のプランニング　理想追求型か課題解決型か

株式会社RDPi　　代表取締役　石橋　良造

皆さん、こんにちは。

前回まで数回にわたり、開発体制とそのマネジメントについてお伝えしまし
た。もっとお伝えしたいことがあるのですが、少し長くなったので、話題を変えて今回は、設計部門の仕組み改革のプランニングについてお話ししたいと思います。

効率向上、期間短縮、品質向上など、設計部門では常に何らかの改善活動が行われていますが、時に、システムやツールの導入も含めた大きな投資を伴う仕組み改革を計画することがあります。様々な EDA ツールや PLM などのシステム導入が顕著な例です。このとき、導入するツールやシステムは、ベンダーが紹介するあるべき姿（理想像）の良し悪しで決めることが多いと思います。この判断はどのようなロジックで行われるのでしょうか。今回は、システムやツールのベンダー選択も含めた仕組み構築計画やシステム化計画の進め方について考察します。

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