LSI・パッケージ・PCBの統合設計

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真のバウンダリーフリー、3Dと自動化が実現する協調設計環境

昨今のエレクトロニクスの新製品開発においては、LSI がトリガーとなるケースが増えています。当然ですが、開発者が設計するエレクトロニクスシステムにおいて、LSI は他の部品とともに基板に実装されて初めて製品として期待される性能を実現します。微細化、複合化、高性能化する最新の LSI を使ったエレクトロニクス製品設計は、基板設計者にとっても難易度の高い設計領域となります。

図研では、FPGA をはじめとした LSI、パッケージ、基板それぞれの設計を連携させ、設計者がコンカレントに最適化設計を進めていくことを支援するソリューションを提供しています。LSI、パッケージ、基板設計をコンカレントに連携させることにより設計工数を削減し、開発リードタイムの短縮が期待出来ます。

SoC/PKG/PCB 協調設計・検証プラットフォーム

CR-8000 Design Force を中心に、各社半導体設計ツール、検証ツールなどと連携し、マルチボード階層設計、チップ/パッケージ/基板間や基板同士間をまたぐ信号経路検証、全体最適のためのトレードオフ検討などに対応した環境を構築できます。

 

SoC/PKG/PCB 協調設計・検証プラットフォーム

 

SoC/PKG/PCB 協調設計・検証プラットフォーム

3Dと自動化が実現する次世代半導体・PKG協調設計

CR-8000 Design  Force を中心としたシステムが、3D による見える化で基板内部の配線状況を容易に把握したり、異テクノロジ部品情報のスピーディーなインポート、自動ピンアサイン/ 配線によるプロトタイプ設計の効率化などを実現します。

 

3Dによる協調設計の効率化

 

自動化による協調設計の効率化