System Planner – ThermoSherpa エクスペリエンス(横浜/名古屋/大阪)

2016/12/14 配信

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「熱の問題による設計手戻りを減らしたい!」
「製品開発の初期検討からもっとCADデータを活用したい!」
「装置全体で熱検討を行いたい!」
「設計初期の検討結果をすぐ使いたい!」

このような課題をお持ちのお客様必見です。

今回のセミナーテーマは『回路設計の上流から「熱設計」を実践することによる設計効率改善』
実際にCR-8000のサンプル設計データを使い、構成設計システム System Planner と熱設計支援システム ThermoShelpa との連携による課題解決を体感できるセミナーです。
ご自身で最新の設計環境を実際に触れ、QCD改善のヒントを掴んでみませんか。

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ご受講を希望されるお客様は以下のボタンをクリックしてください。

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テーマ

回路設計の上流から「熱設計」を実践することによる設計効率改善

対象者

電子基板の熱問題に取り組む回路設計者

日時・会場

横浜:1月27日(金)、名古屋:1月31日(火)、大阪:2月3日(金)、いずれも 13:00~16:30

会場 横浜  : (株)図研 センター南ビル
名古屋 : (株)図研 名古屋支社
大阪  : (株)図研 関西支社
内容

プログラム:
 1). 構想からはじめる熱設計 【装置全体の熱見積もり】
 2). 熱設計で熱対策ゼロに 【フロアプランでの熱設計】
 3). 熱計算ツールを最大活用 【回路部品の選定最適化】
 4). 誰でも同じ品質を 【チェックリスト&ノウハウ活用DR】

※ 1会場、1部署2名様まででお願いします。
※ 同業他社様のご参加はご遠慮願います。
※ 目的に合わないと判断した場合は受講をお断りする場合があります。

費用 無料(事前参加登録制)