図研となら実現できる！
次世代モビリティ実現の核となるエレクトロニクス実装技術を、SEMICON Japanでぜひご確認ください。
次世代モビリティ実現の核となるエレクトロニクス実装技術を、SEMICON Japanでぜひご確認ください。
図研は、来る12月11日(水)～13日(金)、東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2019」で、講演およびブース展示を行います。
本展は、半導体の設計・製造の全工程から、自動車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、 エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。
今回「SMART Applications ゾーン」が新設され、スマートモビリティのコーナーができるのに合わせ、図研はコ・デザイン環境や、MID/MEMSなどのエレクトロニクスメカニカルの設計環境など、協調設計をテーマに展示を行います。
また、会議棟での「Smart Design Forum」枠、および自動運転パビリオン内ミニシアターにて、それぞれスマートトランスポーテーションを対象とした設計をテーマに講演を行います。
次世代のモビリティの設計・実装などにご興味がおありの方は、ぜひ図研ブースおよび講演にいらしてください。
| 展示会名 | SEMICON Japan 2019 |
|---|---|
| 日時 | 2019年 12月11日(水)～13日(金) 10:00～17:00 |
| 会場 | 東京ビッグサイト 西展示棟・南展示棟・会議棟 |
| 内容 | 【展示】西3・4ホール、自動運転パビリオン（小間番号5018）内 CR-8000 Design Gaway, Design Force をベースとしたコ・デザイン環境や、MID/MEMSなどのエレクトロニクスメカニカルの設計環境など 【講演】1. 会議棟での「Smart Design Forum」枠： 11日(水) 12:50-14:30、会議棟 6F 607会議室 『次世代の移動手段を加速する電気設計環境』(株)図研 EDA事業部 EL開発部 シニアパートナー 古賀 一成 最近話題の「空飛ぶくるま」のように移動手段としてのトランスポーテーションの研究開発が幅広く進んでいる。鍵となるのは「電子化」で、中でもパワーデバイスの高効率化、小型化、高温動作の為の技術開発や、半導体単体の設計だけではなく、パッケージ、ボードを加味したシステム設計が重要である。3次元ビュー、コ・デザイン環境、各種解析ツールとのシームレスな連携機能など、これらのニーズに応えるソリューションを解説する。 2. 「自動運転パビリオン」内ミニシアター： 11日(水)/13日(金) 15:00-15:50、12日(木) 12:40-13:30 『SMART Transportationを支える実装技術とその設計手法の変革』 半導体の微細化に対する開発コストの増大により、チップを分割してパッケージの中でチップ間を接続し、3次元で実装する技術が加速している。様々な製造方法/材料/組立てに関する技術が登場し、パッケージの役割や設計手法は大きく変わろうとしている。CR-8000 Design ForceによるSoC/PKG/PCBの協調設計環境を紹介する。 |
| 入場料 | 展示会は無料、セミナー・レセプションは公式サイトにてご確認ください。 |
| 主催 | SEMI |
| 公式サイト | https://www.semiconjapan.org/jp/ |