図研は、来る9月12日(木)、13日(金)に大阪大学 吹田キャンパスにて開催される「第29回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 秋季大会（MES2019）」に参加します。
同大会は、パワエレ、カーエレ、プリンタブル、3次元ICパッケージ、高速/高周波、アデティブマニュファクチャリング、材料、製造装置・プロセスなど、実装に関してあらゆるテーマを取り上げ、幅広く情報交換・技術交流できる場となっています。
図研は「アディティブ・マニュファクチャリング技術を活用したArduinoフル互換リーフモジュールの設計」と題した講演、および展示を行い、CR-8000 Design Force によるAM技術活用事例をご紹介します。
（アジェンダ、費用などの詳細確認、お申込みは、
公式サイトからお願いいたします）
| 展示会名 | 第29回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 秋季大会（MES2019） |
|---|---|
| 日時 | 2019年 9月12日(木) 10:00～17:30、13日(金) 9:00～16:40 |
| 会場 | 大阪大学 吹田キャンパス |
| 内容 | 【講演：9月12日(木) 10:00からの「1D1 ものづくり」トラック】「アディティブ・マニュファクチャリング技術を活用したArduinoフル互換リーフモジュールの設計」株式会社図研 長谷川 清久、図研テック株式会社 谷口 英俊 IoT/M2Mなどがきっかけとなり、フレキシブル基板や部品内蔵モジュール、FO-WLPなど新しいパッケージの需要が増え、さらに3D-MID技術、Additive Manufacturingなど次世代技術への期待が高まっている。このような新しい実装技術に対応するエレメカ協調設計のための3次元電気系CAD『CR-8000 Desgin Force』によるアディティブ・マニュファクチャリング技術を活用したArduinoフル互換リーフモジュールの設計の事例を紹介する。 ※同内容の展示を、「ものづくりセッション展示コーナー」で行います。 |
| 主催 | (一社)エレクトロニクス実装学会（JIEP） 第29回マイクロエレクトロニクスシンポジウム組織委員会 |
| 公式サイト | https://web.jiep.or.jp/event/mes.html |