JPCA Show 2019 / 2019 マイクロエレクトロニクスショー / JISSO PROTEC 2019

図研は、来る6月5日(水)から7日(金)まで東京ビッグサイトにて開催される「JPCA Show 2019（第49回国際電子回路産業展）」内「3D-MIDパビリオン」へ出展、および講演を行います。

部品実装の技術開発が進み、あらためて注目されているMID（Molded Interconnect Device：樹脂成形品表面に金属膜で回路形成したもの）について、図研が提供する基板設計環境での最新の対応状況などを紹介します。
小型化、部品点数削減、組立工数削減などが期待できる実装技術であるMIDにご興味ある方は、ぜひ図研ブースへお越しください。

また、併催の「2019 マイクロエレクトロニクスショー（第33回 最先端実装技術・パッケージング展）」内「eX-tech 2019」にも出展します。こちらは「JIEPバウンダリスキャン研究会」参加の各団体が集まり、それぞれのバウンダリスキャン技術を紹介します。
図研は、JTAG Technologies社（国内販売代理店 アンドールシステムサポート株式会社様）や、XJTAG社（国内販売代理店 富士設備工業株式会社様）と一緒に、バウンダリスキャンテストに応じたテストのカバレッジ率や故障結果などを、設計の段階で回路図上にて確認できる機能などを紹介します。

そして、「JISSO PROTEC 2019（第21回 実装プロセステクノロジー展）」では、CKD株式会社様のブースにて、同社のはんだ印刷検査機と図研の CR-8000 DFM Center との連携について紹介します。