JPCA Show 2018 （第48回国際電子回路産業展）

図研は、来る6月6日(水)から8日(金)まで東京ビッグサイトにて開催される「JPCA Show 2018（第48回国際電子回路産業展）」の「3D-MIDパビリオン」へ出展、および講演を行います。

部品実装の技術開発が進み、あらためて注目されているMID（Molded Interconnect Device：樹脂成形品表面に金属膜で回路形成したもの）について、図研が提供する基板設計環境での対応状況などを紹介します。
小型化、部品点数削減、組立工数削減などが期待できる実装技術であるMIDにご興味ある方は、ぜひ図研ブースへお越しください。

また、併設の「JIEP マイクロエレクトロニクスショー2018」の”eX-tech2018″（エクステック2018）/バウンダリスキャンゾーンにも出展します。こちらは4月に新たに設立した「JIEPバウンダリスキャン研究会」参加の5団体が集まり、それぞれのバウンダリスキャン技術を紹介します。
図研は、JTAG Technologies社（国内販売代理店 アンドールシステムサポート株式会社様）や、XJTAG社（国内販売代理店 富士設備工業株式会社様）と一緒に、バウンダリスキャンテストに応じたテストのカバレッジ率や故障結果などを、設計の段階で回路図上で確認できる機能などを紹介します。