JPCA Show 2017 （第47回国際電子回路産業展）

図研は、来る6月7日(水)から9日(金)まで東京ビッグサイトにて開催される「JPCA Show 2017（第47回国際電子回路産業展）」において、「3D-MIDパビリオン」へ出展、および講演を行います。

部品実装の技術開発が進み、あらためて注目されているMID（Molded Interconnect Device：樹脂成形品表面に金属膜で回路形成したもの）について、図研が提供する基板設計環境での対応状況などをご紹介します。

小型化、部品点数削減、組立工数削減などが期待できる実装技術であるMIDにご興味ある方は、是非「JPCA Show 2017　3D-MIDパビリオン」内 図研ブースへお越しください。