JIEP システムJisso-CAD/CAE研究会 公開研究会 『未来の産業を支えるシミュレーション技術』

2014/05/20 配信

エレクトロニクス実装学会(JIEP)傘下のシステムJisso-CAD/CAE研究会主催の公開研究会で、(株)図研と関連会社の(株)ジィーサスが講演を行います。

車載エレクトロニクス製品は一般製品とは次元の異なる温度環境で使われるため、常に熱による影響を考慮した製品設計が必要なため、パワーエレクトロニクスを中心にCAD/CAEを駆使した機能優先の設計が望まれています。近年ではさらに開発サイクルが短く、さらに低コストを要求されるため、開発の早い段階での対策や方向性を決める必要性があります。

図研ではオートモーティブに対する様々なソリューションを、ジィーサスでは構想設計段階における熱設計要件を具備した熱計算ツールについて、ご紹介します。

テーマ


対象者


展示会名 JIEP システムJisso-CAD/CAE研究会 公開研究会 『未来の産業を支えるシミュレーション技術』
日時・会場


日時 2014年6月3日(火) 13:30~17:00
会場 回路会館 地下会議室
内容

※各発表30分、質疑応答5分を予定
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 (1) シミュレーション駆動アプローチによるマイクロEVの研究開発
  ○白石 洋一(群馬大)
 (群馬大学次世代電気自動車(EV)の研究状況。EV組み込みシステムの研究。マイクロEVの電源系の制御、モータ制御技術、ワイヤレス給電技術)
 (2) 自動車の無線電力伝送技術について
  ○高橋 俊輔(早稲田大学 環境総合研究センター)
 (ワイヤレス給電システムの実証試験の現状および走行中給電の開発動向)
 (3) 車載用マルチメディア機器のEMCノイズ解析及び対策の実例紹介 ~海外の事例~
  ○上田 千寿(AET)
 (4) 大規模電磁界解析による設計上流段階からのEMC対策作りこみの実践
  ○佐藤 敏郎(富士通 アドバンストテクノロジー)
 (エンジニアリングクラウド環境上に構築したEMC対策設計システム。大規模並列電磁界シミュレーション。装置筐体のシールド設計、スマートフォンのアンテナ設計)
 (5) 車載機器の開発を支えるEDA技術 ~車載機器の熱課題とそのフロントローディングソリューション~
  ○長谷川 清久(図研)、藤田 哲也(ジィーサス)
 (車載エレクトロニクス製品設計の留意点、構想設計段階における熱設計要件を具備した熱計算ツールの紹介)

費用 正会員:3,000、非会員:5,000、その他詳細は主催者サイトに掲載
主催 (一社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)
公式サイト http://www.e-jisso.jp/society/cae/140603.html