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「JIEP公開研究会」にて、基板設計時に考慮するテスト・カバレッジについて講演

図研は、来る1月24日(金)、回路会館にて開催されるJIEP(エレクトロニクス実装学会)の検査&ものづくりイノベーション研究会主催の公開研究会にて、講演およびパネル討論会に参加します。

図研は、来る1月24日(金)、回路会館にて開催されるJIEP(エレクトロニクス実装学会)の検査&ものづくりイノベーション研究会主催の公開研究会にて、講演およびパネル討論会に参加します。

実装基板の高密度化が進み、過去には検出できていた不良が、今日では検出できなくなりました。「不良品の流出」を低減するためには、基板設計から組立検査まで一貫して高い技術レベルを維持し、設計サイドと製造サイドで意思疎通をはかる必要があります。
今回の公開研究会では、「設計と製造」の視点からは、実装仕様の重要性について、また「生産技術」の視点からは、実際の現場で発生する不良を効率よく、漏れなく検査するアプローチとテスト・カバレッジの最適化について検討します。日頃、ボードの設計、製造、検査で課題を抱えている皆様の参加をお待ちしています。

展示会名 エレクトロニクス実装学会 検査技術委員会 検査&ものづくりイノベーション研究会 公開研究会
「ものづくりと検査」 ~基板実装における設計の大切さと検査技術~
日時 2020年1月24日(金) 13:00~18:00(受付 12:30~)
会場 回路会館 地下会議室 (JR中央線 西荻窪駅下車 徒歩約7分)
内容

【基調講演】
 「重大欠陥につながる潜在不良をあぶり出す実装マネジメント」
  有限会社実装彩科 斉藤 和正 氏

【講演1】
 「基板外観検査の動向とハイブリッド化」
  名古屋電機工業株式会社 野口 健二 氏

【講演2】
 「JTAGテストとICTによる高密度BGA実装基板のテストとテスト・カバレッジの実例」
  アンドールシステムサポート株式会社 谷口 正純 氏

【講演3】
 「基板設計時に考慮するテスト・カバレッジ」
  株式会社図研 高木 潔

【パネル討論会】
 テーマ:「基板実装における生産設計の大切さと検査技術」
  パネリスト:講演者全員

費用 一般 : 7,000円、JIEP(エレクトロニクス実装学会)会員 : 5,000円 ※その他 学生、シニア割引あり
主催 (一社)エレクトロニクス実装学会 / 検査技術委員会 / 検査&ものづくりイノベーション研究会

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