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第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

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図研は、
来る3月11日(月) ~ 13日(水) に拓殖大学・文京キャンパスにて開催される「第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会」にて、講演およびポスター展示を行います。

本展は、一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)が毎年開催している、最新の実装関連の学術・技術研究成果を集めた講演大会です。
図研は、部品内蔵基板の検査技術として有効性が挙げられながら、国内での導入が十分に進んでいない「バウンダリスキャン」、そして近年新しいモノづくりシステムとして注目されてきている「アディティブ・マニュファクチャリング」の2つのテーマについて、計4つの講演に携わっています(うち3講演で発表を担当)。

実装に関するこれらの技術に興味をお持ちの方は、ぜひ本展にお越しの上ご聴講ください。

展示会名 第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会
日時 2019年 3月11日(月) ~ 13日(水) (時間詳細はアジェンダをご参照ください)
会場 拓殖大学・文京キャンパス
セミナー

※図研が携わる講演は、いずれも12日(火)です。
※それぞれ一番目に記載されている企業が、発表を担当します。

【テーマ:バウンダリスキャン】
11:00 〜 11:15
[12D2-01] 設計から考える部品内蔵基板のバウンダリスキャン導入時の課題と解決の方向性
株式会社図研、図研テック株式会社

  • 部品内蔵基板の検査技術としてバウンダリスキャンの有効性が挙げられている。しかし導入が進んでいない。その課題の「ボード設計の負荷が大きい」について、CADでの設計視点から検証した。テスト回路を用いて導入前後を比較し、解決の方向性を解説する。


13:40 〜 14:00
[12C3-03]:CR-8000を活用した、設計部門と検査部門のバウンダリスキャン連携
株式会社図研、図研テック株式会社

  • 製品にバウンダリスキャンを適用していくには、カバー率の向上を意図して設計側で部品選定を行わなければ実現できない。CADとCATを連携させることによる、その実現性と今後の可能性を探る。


【テーマ:アディティブ・マニュファクチャリング】
13:00 〜 13:15
[12D3-01] 3Dプリンタを応用した立体回路基板の製造装置
株式会社FUJI、株式会社図研、図研テック株式会社

  • 「3Dプリンタ」と「印刷回路」そして「部品実装」の3つの技術を融合したシステムによって、回路と部品を内包した立体物を一括製造するシステムについての紹介です。マスクレスかつ低温での生産を実現することができ、かつ、通常のPCBでは作ることができない3次元の部品レイアウト構造を可能とする工法です。プロセスや装置とともに、製造サンプル事例も紹介します。


13:15 〜 13:30
[12D3-02] 3Dプリンタを応用した立体回路基板のための設計フロー構築
株式会社図研、株式会社FUJI、図研テック株式会社

  • 「3Dプリンタ」と「印刷回路」そして「部品実装」の3つの技術の統合、かつ、マルチユニットによる3次元部品レイアウト構造を可能とした新しいモノづくりシステム「アディティブ・マニュファクチャリング:FPM-Trinity」のための設計フロー構築状況について説明する

費用 有料(詳細は、公式サイトの開催概要ページをご参照ください)
主催 一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)

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