3月16日より開催される「第29回 エレクトロニクス実装学会春季講演大会」にて、図研の開発部門が参加するワーキンググループなどを通じた研究活動の成果を発表します。部品内蔵基板設計、パッケージ熱応力設計、車載EMC設計をテーマとした計3セッションに参加します。
| 展示会名 | 第29回 エレクトロニクス実装学会春季講演大会 |
|---|---|
| 日時 | 2015年3月16日(月)～18日(水) |
| 会場 | 東京大学 本郷キャンパス 工学部2号館 （東京都文京区本郷7-3-1） |
| 内容 | 1). 部品内蔵基板セッション(1) 日時 ：3月16日(月) 10:30-11:45 テーマ：部品内蔵基板設計における3次元電子CAD技術とCAEインテグレーション 発表者：松澤 浩彦（図研の関連会社ジィーサス・古瀬 利之が連名） 備考 ：セッション内の2番目の発表2). 回路・実装設計技術セッション 日時：3月17日(火) 13:00-14:30 テーマ：三次元積層ICを用いたパッケージ熱応力設計 発表者：デンソー・村上 嘉浩様、秦 武廣様（図研 長谷川 清久が連名） 備考 ：セッション内の3番目の発表3). ものづくりセッション(6) 日時：3月17日(火) 14:45-16:15 テーマ：車載EMC設計を超効率化する検証ツールEMC Advieser EX 発表者：長谷川 清久（松澤 浩彦、野村 政司が連名） 備考 ：セッション内の4番目の発表※プログラム一覧はこちらをご覧ください。 |
| 費用 | 正会員：11,000、非会員：16,000（いずれも事前登録の場合）、その他詳細は主催者サイトに掲載 |
| 主催 | (一社)エレクトロニクス実装学会 |
| 公式サイト | http://www.e-jisso.jp/event/taikai/029_2.html |