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「半導体・センサ パッケージング技術展」産総研ミニマル3DICファブ開発研究会ブース内に参考出展

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図研は、来る1月15日(水)から17日(金)まで東京ビッグサイトにて開催される「第21回半導体・センサ パッケージング技術展(通称:ISP2020、総称:ネプコンジャパン)」において、産総研ミニマル3DICファブ開発研究会ブース内に参考出展します。

産総研では、「半導体デバイスを従来の1/1,000の投資コストで直径1/2インチのウェハで1個から作れる」ことを目指す新しい半導体生産システム「ミニマルファブ」を構想しています。
このミニマルファブで実際に製造したICの評価用治具を、CR-8000 Design Force との連携も実現している株式会社FUJI製 電子デバイスプリンター「FPM-Trinity」(ご参照:ニュースリリース)にて作っており、さらにこの評価治具を、誰もが簡単にアイデアを形にできるIoTプラットフォームである「Leafony」(ご参照:Club-Z記事)と組み合わせることで、動作確認や検査などの用途に活用する取り組みを進めています。

今回の参考出展では、ミニマルファブ、Design Force、FRM-Trinityとの連携・活用例などを、Leafonyの実物などとともにご紹介します。


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展示会名 第21回半導体・センサ パッケージング技術展
(通称:ISP2020、総称:ネプコンジャパン)
日時 2020年 1月15日(水)~17日(金)
会場 東京ビッグサイト 西・南 展示棟
小間情報 西2ホール、小間番号:W10-36(産総研ミニマルIoTデバイス実証ラボ、ミニマル3DICファブ開発研究会など、複数事業体による共同ブース)
入場料 無料(要Web登録
主催 リード エグジビション ジャパン 株式会社
公式サイト https://www.icp-expo.jp/ja-jp.html

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