第19回 半導体・センサ パッケージング技術展（ふくおかISTブース）

図研は、来る1月17日(水)から19日(金)まで東京ビッグサイトにて開催される「第19回 半導体・センサ パッケージング技術展」において、（公財）福岡県産業・科学技術振興財団（以下ふくおかIST）ブース内にて、共同開発した三次元半導体（3DIC）をご紹介します。

図研では2017年度から、「ふくおかIST」「株式会社ウォルツ（以下ウォルツ社）」と3社で 2.5D TSV の共同開発をスタートさせました。ウォルツ社の3DIC-TEGを用いて、図研の CR-8000 Design Force でシリコン・インターポーザを設計し、ふくおかIST の三次元半導体研究センターで製造・検証してきました。

ふくおかISTブース内では、CR-8000 Design Forceによる3D設計環境と、実際にセンターで製造された3DICをご覧いただけます。
また、国際標準化活動で CR-8000 Design Force にて設計協力しました「三次元電子モジュール積層サンプル」も展示されています。

是非、ふくおかIST 三次元半導体研究センターブースまでお越しください。