図研は、IoT時代の組込み開発を支える最新モノづくりソリューションを、同時開催される2つの展示会で出展します。
Embedded Technology 2015では、17社のEDAベンダーや半導体ベンダーなどが参画する「EDA-LPBパビリオン」に出展、チップ/パッケージ/PCBの協調設計環境を中心にご紹介します。
またIoT Technology 2015では、インテル社ブース内に出展、近年進めている図研CADフォーマットでのインテル製IoTデバイスのリファレンスデザイン提供について、最新情報などをご紹介します。
展示会名 | Embedded Technology 2015 / IoT Technology 2015 |
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日時 | 2015年11月18日(水)~20日(金) 10:00~17:00 ※19日(木)は~18:00 |
会場 | パシフィコ横浜 |
小間情報 | Embedded Technology 2015:EDA-LPBパビリオン内に出展(小間No.D-29) IoT Technology 2015:インテルブース内に出展(小間No.A-06) |
内容 | 【Embedded Technology 2015】 ・会場内「EDA-LPBパビリオン」において、展示(常設)と講演(会期中2回)を実施 ・展示および講演のテーマは、CR-8000 Design Force を用いたチップ/パッケージ/PCB協調設計環境 ・講演では、構想設計段階でシステム全体を考慮したフロアプランや見積などを可能とする「コ・デザイン」、そしてECO(設計変更指示)機能を活用した設計精度向上などについて発表【18日(水) 11:20-11:40、19日(木) 14:30-14:50】
【IoT Technology 2015】 ・会場内「インテル社ブース」において、展示を実施 ・インテル製 IoTデバイスのリファレンスデザインを図研CADフォーマットでご提供する活動についてご紹介。回路図データは図研の無償Webサービス「ModuleStation」にて、ボードデータはインテル社の専用サイトにて入手可能になったことで、設計準備期間の大幅短縮を実現 |
出展部門 | EDA事業部 |
入場料 | 1,000円(事前登録および招待券持参者は無料) |
主催 | (一社)組込みシステム技術協会 |
公式サイト | http://www.jasa.or.jp/expo/ |