EDAPS 2013

2013/12/04 配信
展示会名 EDAPS 2013 (2013 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging & Systems Symposium)
日時 2013年12月12日(木)~15日(日) 10:00~18:00
会場 東大寺総合文化センター(奈良県)
内容

半導体からパッケージ、システム、EDAを扱う、北米とアジア(台湾・韓国など)を中心とした学会です。LSI/PKG/PCB協調設計環境や、SI/PI/EMC解析技術などを対象にしています。

図研は Zuken GmbH の Markus Buecker がキーノートスピーチを行い、併せて展示ブースにてCR-8000 / Design Force などをご紹介します。

費用 有料(詳細は公式サイトのRegistrationページに掲載)
主催 EDAPSカンファレンス事務局