CR-8000 エクスペリエンス（横浜/名古屋/大阪）

2017/02/15 配信

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ZUKEN Innovation World 2016 で注目の高かったエクスペリエンスを、じっくり体験できる内容に更新し再び開催いたします。

Design Gateway、Design Forceによる【製品全体の回路設計】と、エレキｰメカ連携による3D空間活用、ビルトインされた【PI/EMC検証機能】、そしてDesign ForceとANSYS Icepakの連携による【熱解析環境】をじっくりと体験できる内容になっています。
最新のCR-8000 に触れて、QCD改善のヒントを掴んでみませんか。

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ご受講を希望されるお客様は以下のボタンをクリックしてください。

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※横浜会場、大阪会場はお陰様で満席となりましたので、お申込受付を休止いたしました。ご了承ください。

テーマ

最新バージョン2016の設計操作体験と、エレキｰメカ協調、PI/EMC設計、ANSYS Icepakを例題としたCAE
対象者

産業機器設計に従事されている電子基板設計者様
日時・会場

横浜：3月22日(水)、名古屋：3月24日(金)、大阪：3月28日(火)、いずれも 13:00～16:30
会場 横浜　 ： (株)図研 センター南ビル
名古屋 ： (株)図研 名古屋支社
大阪　 ： (株)図研 関西支社
内容

プログラム：
　1). マルチボードの概念を取り入れた【システムレベル回路設計環境】
　2). 3D空間を最大活用する【CR-8000フロアプラン環境】
　3). 解析を設計者に【PI/EMC設計】
　4). Design Forceと熱解析【ANSYS Icepak活用】
　5). お客様基板データを使った【自由操作体感】


※ PWSまたはBoard Designer以外の基板データをお持ち込みになられる場合には、事前にご連絡ください。
※ 1会場、1部署2名様まででお願いします。
※ 同業他社様のご参加はご遠慮願います。
※ 目的に合わないと判断した場合は受講をお断りする場合があります。
費用 無料（事前参加登録制）