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2019FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM

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図研は、来る5月22日(水)、23日(木)にザ・グランドホール(品川)にて開催される「2019FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」に出展します。

本イベントは、FHE(Flexible Hybrid Electronics)、MEMS & SENSORSに関心のある、デバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカーの研究者およびマネージメントの方々、関連研究機関・大学の方々などを対象としており、米国、欧州、アジアの関連市場と技術が集結する場となっています。

AI/IoT社会ではさまざまなエッジ環境にセンサーデバイスが取り付けられるため、新しい発想が必要になってきており、FHE、MEMSなどへの関心が高まっています。このような新しい技術への適用範囲拡大を続けている3次元電気系CAD "CR-8000 Design Force" の、先端実装技術の検討状況について紹介します。

展示会名 2019FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM
日時 2019年 5月22日(水)、23日(木)
会場 ザ・グランドホール(品川)
費用 SEMI会員:40,000円、一般:50,000円(2日間のセミナーと展示、レセプション/ランチョンへの参加を含む)
定員 300名
主催 SEMIジャパン
公式サイト http://www1.semi.org/jp/flex-japan-jp

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