2019FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM

図研は、来る5月22日(水)、23日(木)にザ・グランドホール（品川）にて開催される「2019FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」に出展します。

本イベントは、FHE(Flexible Hybrid Electronics)、MEMS & SENSORSに関心のある、デバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカーの研究者およびマネージメントの方々、関連研究機関・大学の方々などを対象としており、米国、欧州、アジアの関連市場と技術が集結する場となっています。

AI/IoT社会ではさまざまなエッジ環境にセンサーデバイスが取り付けられるため、新しい発想が必要になってきており、FHE、MEMSなどへの関心が高まっています。このような新しい技術への適用範囲拡大を続けている3次元電気系CAD “CR-8000 Design Force” の、先端実装技術の検討状況について紹介します。