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代表取締役社長141720MONOism22ZUKEN Information News & TopicsTopic 1スイスGreenGT社の水素燃料電池車開発の効率化に貢献プロトタイプカーの電気システム開発にE3.seriesを採用Topic 2中国e-works社主催の日本の製造業視察ツアーが図研を訪問図研の製品・ソリューションを活用した製造業DXに関して意見交換Topic 3ETロボコン南関東地区大会に協賛、次世代エンジニアの育成支援を強化図研も参戦。新人エンジニア育成に同大会を活用Connect to thrive変化の多い時代における「つながる」重要性高見 守氏今号では、半導体業界の新たな潮流として注目されている「チップレット」技術に焦点を当てています。近年、AIやIoTの進展に伴い、半導体には高度な性能と多様な機能が求められるようになりました。従来のモノリシックな半導体設計では、開発期間の長期化やコスト増大といった課題が顕在化しています。このような状況下、複数の小さなチップを組み合わせる「チップレット」技術が、その解決策として注目を集めています。チップレット技術の先駆けともいえる「積層型」のCMOSイメージセンサーを世界で初めて製品化したソニーセミコンダクタソリューションズの岩元様は、イノベーションを起こせたのは、自社の技術力だけでなく、装置メーカーの協力や他社技術の発展などがうまくかみ合ったためだったと言います。また、現在注目を集めているAI半導体の領域では、チップレット技術と異種パッケージング技術を組み合わせることで、さらに高度な機能を持つ半導体デバイスを実現するための探求が始まっています。その要素技術であるハイブリッドボンディング技術の研究を進める横浜国立大学の井上准教授は、オープンイノベーション環境が日本にも必要と話されています。図研は半導体分野の新たな実装技術の実現のために、こうした企業や研究機関の取組みに積極的に貢献しています。令和6年9月吉日読者の皆様へ三次元集積で抜群のポテンシャルを発揮！CR-8000 Design ForceBookshelf　from Zビジネス選書16エリック・ラマール/ケイト・スマージュ/ロドニー・ゼメル著『マッキンゼー REWIRED 『マッキンゼー REWIRED ―デジタルとAI時代を勝ち抜く企業変革の実践書―』―デジタルとAI時代を勝ち抜く企業変革の実践書―』ひたすらに石と向き合い硯の可能性を探る製硯師・青栁貴史氏の硯Zuken Innovation World／ZUKEN digital SESSIONS 2024申込み受付開始！