fromz-vol33

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特長1Package on PackageWafer Level PackagePower ModuleImaging SensorChip Embedded InterposerChiplet on WLPSilicon Die Stack※1 EMBI：Intelが開発した2.nD（2.n次元）のパッケージング技術。EMIB=Embedded Multi-die Interconnect Bridgeのこと14　多くのCADはシングルボード、シングルテクノロジー（テクノロジーを定義して基板の設定を一度定義すると設計変更ができない）ですが、CR-8000 Design Forceは異種デバイス実装技術のためのマルチオブジェクト設計プラットフォームを備えています。数十万規模のピンやネットを階層化し、ツールのパフォーマンスにストレスを感じることなく設計できます。部品内蔵技術を用いてIntelのEMIB※1など、シリコンインターポーザが基板内CR-8000 Design Forceが対応している最新2.5D/3D半導体実装技術に内蔵されているような構造も正確に表現できます。　素材を問わず、基板ではリジット、フレキ、リジットフレキ全てを、パッケージではオーガニックでもセラミックでも扱えます。さらに、パッケージのテクノロジーを設計途上で変更できるため、設計しながら層数を変更することも可能です。システムの全体像を確認しながら、複数の設計者が違う基板を設計できるコンカレント設計機能にも対応しています。「図研のCRシリーズと言えばプリント基板用CAD」という印象を持たれている方が多いと思いますが、実は創業初期から半導体パッケージ設計用のCADとしても使用されています。1978年発売したCR-2000は、ほとんどの国内パッケージメーカーに導入されていました。その頃からひたすら実直にお客様からの「チップを積み上げたい」、「パッケージを積み上げたい」などの要望に応え続けた結果、CR-8000 Design Forceはあらゆる素材、あらゆる実装技術に対応するCADへと成長しました。半導体の微細化が限界を迎え、「チップレット」、「三次元実装」など、後工程でその制約を超えて性能を向上するための技術に注目が集まる今だからこそ、製品システム設計を強力に支援する実力を備えた CR-8000 Design Forceの特長を改めてご紹介します。設計の自由度が飛躍的に向上！ 階層定義は設計しながら検討、必要に応じてパッケージのテクノロジーを変更可能三次元集積で抜群のポテンシャルを発揮！CR-8000 Design Force