半導体業界では、ポスト微細化として3D-ICやチップレットといった異種チップ集積（ヘテロジニアス・インテグレーション）など半導体後工程の実装技術への期待が高まっています。株式会社図研は、システムレベルマルチボード設計環境「CR-8000 Design Force」において、半導体とパッケージ、プリント基板を階層構造で接続し、異なるテクノロジのデータをシームレスに連携する「3D-IC/チップレット設計ソリューション」を強化しています。また、半導体EDAツールを提供する米国のSynopsysとのパートナーシップにより、同社が提供している3D-ICの設計・解析ツール「3DIC Compiler」と「CR-8000 Design Force」のツールインターフェースの共同開発を進めています。今後は、解析環境を提供する米国Ansys社との連携を強化し、3社による3D-IC設計・解析プラットフォームの構築を進める予定です。この取り組みに関して、2023年の12月13日から15日に開催された「SEMICON Japan/APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit） 2023」にてブース出展、および講演を行いました。また、NIKKEI Tech Foresightおよび日経クロステック（xTECH）にも取材記事が掲載されました。株式会社図研は、北米最大の制御盤エンクロージャサプライヤーであるnVent HOFFMANと協業し、国内市場向けに制御盤の設計・製造・組立・調達・メンテナンスのサプライチェーンを革新して、各プロセスの作業効率を飛躍的に向上するソリューション「Design to Manufacturing Software（DTM）Powered by Zuken」を提供していくことを2024年1月24日に発表しました。DTMは、日本をはじめ、欧州、北米の多くの企業で採用実績がある図研の電気制御設計CADをベースとした、制御盤の設計製造プロセスを効率化するソリューションで、北米ではすでにnVent HOFFMANが販売をスタートしています。制御盤を発注する側、製造・納入する側のメーカーは、DTMを介して設計・加工・製造情報を共有・活用することにより、各プロセスの作業工数を削減しエンジニアリングチェーン全体での生産性向上につなげることができます。半導体後工程技術の専門展 APCSに出展、日経メディアに記事掲載制御盤のサプライチェーンを革新し、各プロセスを効率化するソリューションを展開22Synopsys/Ansys/Zuken Alliance for 3D-IC DesignFusion Compiler3DIC CompilerAnsys RedHawk-SCAnsys RedHawk-SCElectrothermal・EM/熱/応力/ESD解析・SI/PI解析SoCSiPAnsys HFSSAnsys IcepakAnsys SlwaveAnsys Mechanical・熱流体/構造解析 ・SI/PI/EMI解析PCBSoC/SiP/PCB 協調解析SynopsysAnsysTopic1Topic23D-IC、チップレットの設計解析を支援nVent HOFFMANの制御盤ソリューションを日本市場に提案ZUKEN Information
元のページ ../index.html#22