1/4のIC小型化を実現するWOWアライアンス※1 サーマルバジェットICチップの温度を何度まで上げてもシステムとして許容できるかを部品やサブシステムごとに割り振るために必要な熱の最大許容度。まるで予算のように許容される熱を割り振るという意味でバジェット（Budget）という言葉が使われている4AIやメタバースなどの普及により、システムの高性能化への要求は高まる一方だ。半導体製造プロセスの後工程における技術革新への期待が高まっている。そのような状況で注目を集めているのが、さらなる高集積化を実現できる先端三次元集積技術だ。東京工業大学の異種機能集積研究ユニットで、先端三次元集積技術開発に取り組む大場隆之教授は、高集積かつ超小型化、低消費電力という一見相容れないような要件を満たす大場教授と、中核技術BBCubeを開発している研究員 中條徳男氏に話を聞いた。半導体の微細化と高集積化の動きは止まらない。しかし、従来の微細化の追求は限界を迎えているといわれ、産学連携の研究プラットフォームWOWアライアンスを組織化し、BBCube (Bumpless Build Cube)技術の開発に成功した。WOWアライアンスは、なぜその技術を開発できたのか、Conversation巻頭座談10倍の高集積化・1/10の消費電力化・産学連携で３D集積技術を開発、量産化へ半導体サプライチェーン企業の集合知で、高集積・低消費電力・超小型化を実現
元のページ ../index.html#4