Posts in category: ロードマップセッションのご紹介
ZIW2017 ロードマップ特集 その6
ZIW2017 ロードマップ特集 その6

DF_logo_pt3【2D5】:
 Design Force ロードマップ
 Part-3 (SoC/PKG/PCB協調)




zubari


Design Forceの機能の中で、SoC/PKG/PCB協調(コ・デザイン)にフォーカス。進化スピードの速い半導体パッケージング技術への追随により、毎回新しいご報告をしているこのセッションですが、今回は新機能を用いたFOWLPの設計フローをご紹介します。



point


  • FOWLP+PoP構造のパッケージをDesign Forceで設計するデモを初お披露目!
  • 自動・半自動配線、ピンアサイン、ボンドシェルなど、コ・デザイン関連の最新機能をご紹介!
  • 様々なアライアンスパートナーとの活動や取組みの最新情報もご報告



ear


  • 半導体・パッケージ・PCBの協調設計環境に興味がおありの方
  • システム全体の構想設計に興味がおありの方
  • SiPやFOWLPを含むパッケージ設計に携わられている方
  • フリップチップのバンプ・RDL設計の最適化にお困りの方



hiruko_dialogue

ヒルコ

IoTの時代が本格的に到来し、メモリを中心に半導体業界は空前の活況に沸いていますが、一方半導体プロセスの微細化は終焉を迎えようとしています。このように半導体を取り巻く状況が急速に変化する中での、実装技術の動向や、最新機能を用いたコ・デザイン フローをご紹介します。
特に、日本ではこれからとなるFOWLPを用いた設計を、いち早く先取りしたデモは、必見です!



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2017年9月20日
ZIW2017 ロードマップ特集 その8
ZIW2017 ロードマップ特集 その8

CADVANCE【1D2】:
 CADVANCE製品 ロードマップ




zubari


CADVANCEユーザの皆様にとって、今後のリリース、そしてマイグレーションについては非常に気になるところかと思われます。本セッションは、そんな「絶対に聴いておきたい情報」を網羅しており、必ずや皆様にご満足いただけるはずです。



point


  • バージョンアップの継続について:最新リリースと、これからのバージョンアップ内容
  • CR-8000へのマイグレーション:メリットと、2つの課題解決プラン
  • CADVANCEでの設計資産活用:マイグレーションに伴い、CR-8000に変換できるのか?



ear


  • CADVANCEユーザ様、特にCADVANCEでの設計資産を多くお持ちの方
  • CR-8000へのマイグレーションについて不安がおありで、情報を網羅的に得たい方



hiruko_dialogue

ヒルコ

1A1のパロマ様がCADVANCEマイグレーション事例です。そして本セッションをお聴きになり、さらに続けて1E3のCADVANCEユーザ様向けDesign Forceエクスペリエンスを受けていただくと、より一層ご理解が深まるはずです。
是非、この3セッション連続でお申込みください!



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2017年9月20日
ZIW2017 ロードマップ特集 その7
ZIW2017 ロードマップ特集 その7

DFMC_DFMI_logo【1D1】:
 DFM CenterとADM ロードマップ




zubari


難易度を増す電子機器の製造設計、および製造を考慮した設計段階での製造性検証に対するソリューションとして高い評価を得ているDFM Centerですが、部品を扱えるCAD/CAM Hybridツールとしての実力をご紹介することで、新たな魅力をお伝えします。



point


  • 基板製造(特にFPC)エンジニアリング部門向け、および部品実装準備エンジニアリング部門向けの新規機能群のご紹介
  • プリンテッド・エレクトロニクス用ツール DFM Inkjet の、ユニークな機能群



ear


  • 基板製造メーカ/部品実装メーカ/EMSメーカのエンジニアリング部門の方
  • 将来を見据えたCAMツールを検討されている方
  • 一気通貫の、またはグローバルなDFM検証を検討されている方
  • インクジェット装置用のラスターデータの設計や、インクジェット装置自体の開発に携わる方



hiruko_dialogue

ヒルコ

1990年代に「ファブレス化」、「EMS化」が急激に広まり、台湾を中心としたEMS企業が巨大化してきましたが、最近あらためて製造および実装専業メーカが自社のビジネス拡張を目指し、そのカバー範囲を広げる傾向が見られます。そのようなビジネス展開に最適なのが、DFM Centerです。
本セッションでは「エンジニアリング部門も含めたシステム統一、製造データの一気通貫」をテーマとして、CAD/CAM Hybridツール DFM Centerの可能性と、それに向けた最新リリース新機能をご紹介します。



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2017年9月20日
ZIW2017 ロードマップ特集 その5
ZIW2017 ロードマップ特集 その5

DF_logo_pt2【2D3】:
 Design Force ロードマップ
 Part-2 (解析, エレメカ協調)




zubari


Design Force の解析・検証、および3Dエレメカ協調分野の各種トピックスをお届けします。
新機能のご紹介に留まらず、事例や運用のヒントとなる情報もご提供します。



point


  • システム視点で問題可能性を検出するマルチボードEMC Adviser
  • バージョンアップの度に着実に充実度が高まる、エレメカ連携ツールEMD Collaboratorの機能群
  • 差分検証を備えたインポートや3Dエクスポートにおけるエレメカ連携機能の進化
  • 新連携フォーマットIDXや3Dデータを利用したメカ・CAE連携対象拡大と展望



ear


  • Design Forceならではの設計検証/シミュレーションに興味がある方
  • EMC Adviserや解析ツールなどをより活用するためのヒントを得たい方
  • IDFやDXFによるエレメカ連携に情報不足や準備時間面での不満などを感じている方
  • 3Dで基板データを運用することの具体的な効能について、知りたい方



hiruko_dialogue

ヒルコ

高難易度化する電気機器設計に対し、単体基板での視点と、複数基板や筐体までも含めたシステム全体での視点での両方からアプローチするDesign Forceを用いた設計・検証・最適化手法を、例を交えてご紹介します。
ロードマップでありながら、現状の設計業務の改善に役立つ有用な情報をお伝えする内容となっていますので、是非ご期待ください。



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2017年9月20日
ZIW2017 ロードマップ特集 その4
ZIW2017 ロードマップ特集 その4

Design Force (Pt.1)【2D1】:
 Design Force ロードマップ
 Part-1 (基本機能)




zubari


常に最新の技術に対応するために改良に取り組んでいる Design Force ですが、次期リリースでは基板設計にかかる時間の大半を占める配置配線作業の効率化を徹底的に追求しています。今後の取組みと共に、これらの効率化機能の詳細をご紹介します。



point


  • 配置/配線作業の効率化に寄与する、以下のような各機能
     ・半自動バス配線
     ・配線移動時の障害物回避
     ・部品配置整列
     ・マニュアル配線中の自動配線、他



ear


  • 基板設計の徹底的な時短を目指す
  • 大規模・高密度基板の設計品質を向上させたい方
  • 設計者間のスキル差をできるだけなくしたい



hiruko_dialogue

ヒルコ

基本機能編となる本セッションでは、ますます複雑化する基板設計/製造技術を勘案した今後の開発方向性についてご説明します。

最も比重を置くのが、次期リリースで徹底的に取り組んだ配置/配線作業の効率化についてで、デモを交えて仔細にご紹介します。これらの機能強化により得られるメリットも、イメージしていただけるはずです。



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2017年9月20日
ZIW2017 ロードマップ特集 その3
ZIW2017 ロードマップ特集 その3

CR-8000+DS-2_logo【2D2】:
 モジュラーデザインの
 具体的運用事例と
 今後の方向性




zubari


図研が提唱する「エレキ・モジュラーデザイン」について、実践に基づいたより具体的なイメージを掴んでいただきます。また、MBSE(モデルベースシステムズエンジニアリング)と連携することでどのようなメリットがもたらされるのか、今後の図研による取組みの展望をお話しします。



point


  • 確実に設計効率・品質が上がる! 回路ブロックIPの管理
  • 設計上流段階での回路ブロック活用がこんなに便利に!
  • IPに紐づけられた関連ドキュメントで、設計意図を伝承!



ear


  • 自動車や鉄道、航空宇宙機器などを始めとする、複雑な複数システムから構成される製品の設計に携わる方
  • エレキ設計の視点で全体最適化を検討/推進している方
  • MBSEを実際のエレキ設計につなげる具体的なイメージが沸かない



hiruko_dialogue

ヒルコ

本セッションでは先ず、システム設計の全体最適化を目指すための、設計資産の有効活用によるエレキ・モジュラーデザインの具体的な実現手法を、お客様事例を踏まえてご説明します。

その上でさらに、複雑な複数システムを内包する製品群の設計に特に有効とされるMBSEについて、図研がエレキ設計の視点からアプローチするとどのようなメリットが提案できるか、その計画・展望をご紹介します。



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2017年9月20日