Posts in category: Zuken Innovation World 2017
<br />Board DesignerからDesign Forceへの設計環境改革<br />

Board DesignerからDesign Forceへの設計環境改革


~設計者目線の施策で、マイグレーションを加速!~

≪ZIW2017 ─ 明電舎様による講演のご紹介 ─≫

様々なメリットを期待して導入したDesign Force。でもなぜか設計者は既存ツールを使い続けて移行が思うほど進まない…。定着を阻んでいたのは、既存ツールとの使用感ギャップでした。「UI最適化」と「自動化」を中心に、できるだけ早く・スムースに新ツール移行の成果をあげることに取り組んだ明電舎様の事例を、是非ご確認ください。
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2018年1月22日
<br />IoTによるスマートファクトリーの実現と、設計製造品質向上への取組み<br /> 

IoTによるスマートファクトリーの実現と、設計製造品質向上への取組み
 


~日系最大級EMSによる「ワンストップソリューションでのモノ作り」に迫る!~

 

≪ZIW2017 講演概要≫ ─ ユー・エム・シー・エレクトロニクス様による講演のご紹介 ─

ユー・エム・シー・エレクトロニクス様は「世界中で同一基準・品質」を実現することで、EMSを積極的に活用するお客様の様々なニーズに応えています。設計上流から製造までの一貫体制を整備、さらに技術情報集約、各種設計・検証ツール群の活用、そして自社開発の生産設備導入。こうした仕組みはお客様の課題をワンストップで解決するために構築されました。

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2017年12月21日
<br />「バラツキによる問題」に徹底的に取り組み、<br />バランスの悪いQCDを改善<br /> 

「バラツキによる問題」に徹底的に取り組み、
バランスの悪いQCDを改善
 


~難しい「異種P板CAD混在環境」にも、打ち手がある!~

 

≪ZIW2017 講演概要≫ ─ キヤノン・コンポーネンツ様による講演のご紹介 ─

今回ご講演いただいた同社 電子回路事業部 デザイン部では、幅広い製品のプリント基板設計を手掛けており、特に高密度、高速基板を得意とされています。しかし、導入経緯による「異種P板CADの混在」という複雑な状況から、効率・品質のバラツキという難しい課題に直面していました。
本講演では、複数種類CAD間での設定内容の違いの補正や、CAM出力の一本化などを行うにあたり、CAD機能ではない部分を上手く内製システムに担わせることで、さまざまなバラツキによるQCDの悪さを改善した事例を、具体的にご紹介いただきました。

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2017年11月20日
ZIW2017 ロードマップ特集 その6
ZIW2017 ロードマップ特集 その6

DF_logo_pt3【2D5】:
 Design Force ロードマップ
 Part-3 (SoC/PKG/PCB協調)




zubari


Design Forceの機能の中で、SoC/PKG/PCB協調(コ・デザイン)にフォーカス。進化スピードの速い半導体パッケージング技術への追随により、毎回新しいご報告をしているこのセッションですが、今回は新機能を用いたFOWLPの設計フローをご紹介します。



point


  • FOWLP+PoP構造のパッケージをDesign Forceで設計するデモを初お披露目!
  • 自動・半自動配線、ピンアサイン、ボンドシェルなど、コ・デザイン関連の最新機能をご紹介!
  • 様々なアライアンスパートナーとの活動や取組みの最新情報もご報告



ear


  • 半導体・パッケージ・PCBの協調設計環境に興味がおありの方
  • システム全体の構想設計に興味がおありの方
  • SiPやFOWLPを含むパッケージ設計に携わられている方
  • フリップチップのバンプ・RDL設計の最適化にお困りの方



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ヒルコ

IoTの時代が本格的に到来し、メモリを中心に半導体業界は空前の活況に沸いていますが、一方半導体プロセスの微細化は終焉を迎えようとしています。このように半導体を取り巻く状況が急速に変化する中での、実装技術の動向や、最新機能を用いたコ・デザイン フローをご紹介します。
特に、日本ではこれからとなるFOWLPを用いた設計を、いち早く先取りしたデモは、必見です!



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2017年9月20日
ZIW2017 ロードマップ特集 その8
ZIW2017 ロードマップ特集 その8

CADVANCE【1D2】:
 CADVANCE製品 ロードマップ




zubari


CADVANCEユーザの皆様にとって、今後のリリース、そしてマイグレーションについては非常に気になるところかと思われます。本セッションは、そんな「絶対に聴いておきたい情報」を網羅しており、必ずや皆様にご満足いただけるはずです。



point


  • バージョンアップの継続について:最新リリースと、これからのバージョンアップ内容
  • CR-8000へのマイグレーション:メリットと、2つの課題解決プラン
  • CADVANCEでの設計資産活用:マイグレーションに伴い、CR-8000に変換できるのか?



ear


  • CADVANCEユーザ様、特にCADVANCEでの設計資産を多くお持ちの方
  • CR-8000へのマイグレーションについて不安がおありで、情報を網羅的に得たい方



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ヒルコ

1A1のパロマ様がCADVANCEマイグレーション事例です。そして本セッションをお聴きになり、さらに続けて1E3のCADVANCEユーザ様向けDesign Forceエクスペリエンスを受けていただくと、より一層ご理解が深まるはずです。
是非、この3セッション連続でお申込みください!



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2017年9月20日
ZIW2017 ロードマップ特集 その7
ZIW2017 ロードマップ特集 その7

DFMC_DFMI_logo【1D1】:
 DFM CenterとADM ロードマップ




zubari


難易度を増す電子機器の製造設計、および製造を考慮した設計段階での製造性検証に対するソリューションとして高い評価を得ているDFM Centerですが、部品を扱えるCAD/CAM Hybridツールとしての実力をご紹介することで、新たな魅力をお伝えします。



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  • 基板製造(特にFPC)エンジニアリング部門向け、および部品実装準備エンジニアリング部門向けの新規機能群のご紹介
  • プリンテッド・エレクトロニクス用ツール DFM Inkjet の、ユニークな機能群



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  • 基板製造メーカ/部品実装メーカ/EMSメーカのエンジニアリング部門の方
  • 将来を見据えたCAMツールを検討されている方
  • 一気通貫の、またはグローバルなDFM検証を検討されている方
  • インクジェット装置用のラスターデータの設計や、インクジェット装置自体の開発に携わる方



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ヒルコ

1990年代に「ファブレス化」、「EMS化」が急激に広まり、台湾を中心としたEMS企業が巨大化してきましたが、最近あらためて製造および実装専業メーカが自社のビジネス拡張を目指し、そのカバー範囲を広げる傾向が見られます。そのようなビジネス展開に最適なのが、DFM Centerです。
本セッションでは「エンジニアリング部門も含めたシステム統一、製造データの一気通貫」をテーマとして、CAD/CAM Hybridツール DFM Centerの可能性と、それに向けた最新リリース新機能をご紹介します。



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2017年9月20日