Posts in category: 技術情報コラム
第1回:電子デバイス3Dプリンター FPM-Trinity試作サービスのご紹介
第1回:電子デバイス3Dプリンター FPM-Trinity試作サービスのご紹介

3Dプリンターで電子デバイスを作ろう!

皆さんこんにちは、株式会社FUJI 開発センターの富永です。今回、図研様のメルマガを通じて電子モジュール用3Dプリンター「FPM-Trinity」とサンプル試作サービスのご紹介をします。
私自身はもともとFCパッケージ基板のメーカで仕事をしていて、製造プロセスや商品開発など (続きを読む…)

,

2020年5月28日
第6回:Leafony busに準拠した加速度センサ基板のご紹介
第6回:Leafony busに準拠した加速度センサ基板のご紹介

指先にのる小さなデバイスでIoTを始めよう!

株式会社ネクスティ エレクトロニクスでは小型・低消費電力のコンセプトに共感し、2017年からトリリオンノード研究会に参画しています。その中で、今後のIoT市場動向を想定しながら当社の主事業である半導体販売でのパートナー企業の有望なデバイスを活用した企画&開発を行っています。

今回はその活動の中の一つである、Analog Devices社(以下、ADI (続きを読む…)

,

2020年5月28日
第4回 モデルを作ってみよう(その1)
第4回 モデルを作ってみよう(その1)

SPICEモデルの作り方とSPICEへの組み込み

Modeling_Technology

■ こんにちは。株式会社モーデック 技術本部の落合です。第4回はいよいよモデルの作成方法についてお話しします。題材は次の2つです。

● 受動素子(積層コンデンサ)
● ダイオード

(続きを読む…)

,

2020年5月21日
第3回 試作基板のデバッグで困らない。<br />テスト容易化設計の5つのポイント<br />
第3回 試作基板のデバッグで困らない。
テスト容易化設計の5つのポイント

試作基板のデバッグとテストの改善策

 

試作BGA基板6枚中3枚に不具合が発生。どのように解決しますか?

写真1をご覧ください。この試作基板には、BGA部品が2つ実装されていて、FPGAとDDRメモリが使われています。順調に開発が進んでいるかと思ったその時、DDRメモリのデータが化けることが分かりました。それも、試作基板を6枚製造して、3枚に不具合が (続きを読む…)

,

2020年5月21日
第2回 BGAのはんだ不良を見つける。本来のJTAGとは?<br />
第2回 BGAのはんだ不良を見つける。本来のJTAGとは?

試作基板のデバッグとテストの改善策

「.ccfファイル」から基板テスト用のデータが自動生成できることを知っていますか?

「JTAG(ジェイタグ)」という言葉を聞いたことがあると思います。ソフトウェアエンジニアにとっては、Armマイコンのソフトウェア開発用 「JTAG ICE(デバッグプローブ)」が身近でしょうし、ハードウェアエンジニアは恐らく、「FPGAやフラッシュメモリの書き込み」のJTAGを思い浮かべるでしょう。

 

Arm社のJTAG ICE(デバッグプローブ)

写真1.Arm社のJTAG ICE(デバッグプローブ)

 

しかし本来、JTAGはデバッグや書き込み用だけに使うものではありませ (続きを読む…)

,

2020年4月23日
第14話  プリント基板品質 お役立ち情報:長穴の恐怖
第14話 プリント基板品質 お役立ち情報:長穴の恐怖

プリント基板・部品実装技術で日本の強みを!

 

皆さん、こんにちは。

有限会社 実装彩科の斉藤です。

前回は柔らかいお話にしてみましたが、楽しんでいただけたでしょうか?
今回は何をお話ししようかと考えていたのですが、品質系で基板設計時に考えておかなければならない”長穴”の話をし (続きを読む…)

,

2020年4月23日