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『製品設計技術セミナー 電磁ノイズに強い回路設計編』 開催レポート
『製品設計技術セミナー 電磁ノイズに強い回路設計編』 開催レポート

昨年実施した読者アンケートで、関心が最も高かった技術テーマである「EMC対策」について、大人気記事「おしえて電源IC」でご協力いただいているリコー電子デバイス様をゲスト講師にお招きし、セミナーを開催しました。
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2019年3月26日
<br />CR-8000/DS-2 導入による電気設計環境の刷新<br />

CR-8000/DS-2 導入による電気設計環境の刷新

 
≪ZIW2018レポート≫ - 日置電機様 事例講演のご紹介 -

日置電機様は、長野県上田市に本社・生産・研究開発拠点を置き、電気計測器の専門メーカーとして、電子部品、自動車、インフラ、環境・新エネルギー事業分野に対し、お客様ニーズに合わせた商品展開をされております。
今回の事例講演では、商品開発のQCD向上を目標に、取り組まれた「電気設計環境の刷新」の第一弾である基板設計環境 Design Force と部品管理・設計支援環境 DS-2 の導入について、ご紹介いただきました。 (続きを読む…)

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2018年12月19日
<br />ZIW2018会期後レポート 製品ロードマップ<br />CR-8000 Design Force , CADVANCE<br /><br />

ZIW2018会期後レポート 製品ロードマップ
CR-8000 Design Force , CADVANCE

10月18日・19日に開催された「Zuken Innovation World 2018」での製品ロードマップセッションについて、ピックアップして連載でご紹介します。
初回は、基板設計環境 CR-8000 Design Force と CADVANCE です。

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2018年12月18日
<br />【ZIW2018】CADVANCE ロードマップ<br /><font size=4>CADVANCEの系譜を次につなげていく</font><br /><br />

【ZIW2018】CADVANCE ロードマップ
CADVANCEの系譜を次につなげていく

CADVANCE αⅢ は、2019年3月のVersion12.1が最終メジャーリリースとなります。お問い合わせやパッチリリース等のサポートは、2021年3月末まで継続します。
図研は、CADVANCEのお客様の課題整理と次世代に向けた設計環境の構築を支援するべく、CR-8000 へのマイグレーションを推奨しています。 (続きを読む…)
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2018年12月18日
<br />【ZIW2018】CR-8000 Design Force ロードマップ Part.3<br />半導体/パッケージ/基板協調設計<br /><br />

【ZIW2018】CR-8000 Design Force ロードマップ Part.3
半導体/パッケージ/基板協調設計

パッケージ設計のトレンドと課題

従来、半導体/パッケージ/基板の設計は、それぞれ閉じた環境で最適化が行われてきましたが、協調設計のニーズが高まるにつれ、データ連携が大きな課題となっています。異なる設計環境間では、エクセルなどを用いた情報の受け渡しになりデータの標準化ができておらず、人手による煩雑な管理でヒューマンエラーの多発や設計環境文化の違いによるイタレーションの増加などの問題が発生しています。

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2018年12月18日
<br />【ZIW2018】CR-8000 Design Force ロードマップ Part.2 (2/2)<br />エレメカ協調設計<br />

【ZIW2018】CR-8000 Design Force ロードマップ Part.2 (2/2)
エレメカ協調設計

Design Force とComponents Editor 共通のエレメカ協調設計オプションである EMD Collaborator についてご紹介します。

 

【Design Force 2018.0】のエレメカ協調機能について

EMD Collaborator では、メカCADのデータを活用して電気設計に役立てる連携や、メカCADで作成した3D基板データを入力したり、逆に基板CADで作成した3D基板データをメカCADに出力するエレキとメカの連携、そして基板CADとCAE領域との連携というポートフォリオを描き、それに従った開発を進め、機能体系を整備してきました。

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2018年12月18日