イベントレポート

サステナブル・エレクトロニクス コミュニティに参加しませんか?

今回は、2023年12月に開催されたSEMICON JapanのFLEX※1 Japanカンファレンスから始まった”サステナブル

指先にのる小さなデバイスでIoTを始めよう!

第12回 実際の活用イメージが浮かぶ事例が多数! 久々の研究会に参加

  久々となるトリリオンノード研究会のリアル会場にお邪魔し、概況や活動事例などを聴いてきました。展示会の図研ブースでしばしばLea

株式会社図研 仮屋CTOインタビュー

後工程実装の盛り上がりと図研の3D-IC・チップレット設計への取り組み 第3回

  (第2回より続く)   (Club-Z編集局) EDA業界のベンダーの違いを明確にしたいのですが、図研の立ち位置やア

株式会社図研 仮屋CTOインタビュー

後工程実装の盛り上がりと図研の3D-IC・チップレット設計への取り組み 第2回

  (第1回より続く)   (Club-Z編集局) そういうわけで、シノプシスと連携しているんですね。 (仮屋CTO)

株式会社図研 仮屋CTOインタビュー

後工程実装の盛り上がりと図研の3D-IC・チップレット設計への取り組み 第1回

3D-IC、チップレットが半導体設計の世界を変えようとしている。前工程の回路線幅の微細化技術に限界が近づきつつあるなか、近年後工程の実装技術

イベントレポート

システムズエンジニアリング/ Model-Basedシステムズエンジニアリング シンポジウム 2024 出展レポート

2月20日(火)に東京カンファレンスセンター・品川で開催された「システムズエンジニアリング/ Model-Basedシステムズエンジニアリン