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プリント基板を含む3Dデータでの絶縁距離検証を実現

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一般的に製品全体の絶縁距離は、試作した後に実機で検証します。ただしこの方法は不具合が発見されると対策が遅れるため、本来は設計時点で検証することが理想的です。しかし実際に取り組むと、基板と筐体の設計データを組合わせられる環境がないため、勘と経験に頼った検証になってしまいます。このため、担当者の知識や知見により検証の質に差が生まれてしまいます。さらにエレキ設計者以外が実施する場合、安全規格の基準(1次回路と2次回路間の強化絶縁や、Hazardous回路とアース間の基礎絶縁など)や、危険電圧となる箇所を全て把握することはできません。結果として、実機での検証が前提になっています。



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XVL Studio Zは、基板データを含む製品全体モデルを正確に表現でき、絶縁距離計測に必要なエレキ属性を持つことができます。この情報から、検証すべき対象とその判定距離をルール化し、検証対象を自動抽出し、空間・沿面距離も自動計測することができます。これにより、担当の経験・スキルに関わらず、設計時に絶縁距離検証を実施できます。さらに計測した結果は、画像付きの帳票(エクセル)で出力でき、エビデンスとしてご利用いただくことができます。

※エレキCAD⇒XVLへの変換ツールは無償で提供しております。
(Board Designerからの変換はこちら、ODB++からの変換はこちら

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