■熱設計サービス

●概要 電子機器は多機能化、小型化、短納期化がますます進み、熱に起因する設計手戻りや出荷後の故障が増えております。一方で人手・工数を掛けられないという逆風の中、熱対策のコストを減らすと同時に品質を向上させる手段として、図研は「発熱源である回路設計段階から熱を考慮するエレ・メカ協調設計」をご提案いたします。 ●特徴 モノづくりには複合的な技術が求められ、熱対策も様々な要素とのトレードオフが必要となってきます。熱対策だけではなく防水・防塵・耐震・EMC・安全性・コスト品質・製造性などあらゆる要素を考慮した対策をご提案します。 　◆熱に関する調査検証 　◆熱対策コンサルティング 　◆シミュレーション請負 　◆設計・試作請負など 熱設計サービスの詳細についてはこちら

熱設計サービス



■熱設計・対策コンサルティング

豊富な熱設計・対策経験をもつ技術者が、熱でお困りのお客様をサポートします。

熱に起因する製品のさまざまな不具合(部品の許容温度オーバー、熱応力問題、接続信頼性問題など)に対し、原因究明から対策・検証までサポートします。必要に応じて熱設計(構造検討や基板レイアウト検討など)・熱シミュレーションを行い、検証結果だけでなく、状況に応じた最適な対策案をレポートしてお客様に提出いたします。またコンサルティング結果と連動して、お客様が必要としている熱設計スキルを設計者の方にコーチングすることも可能です。

■熱シミュレーション

熱シミュレーションソフトを用いて熱解析を行います。 ◆受託による熱シミュレーションを行います。 お客様が設計した装置モデルドキュメント(仕様書、手書き、2D、3Dモデル等)を元に解析モデルを作成し、熱シミュレーションソフトを使って解析を行います。また熱設計の初期段階の概略条件だけでも対応いたします。(弊社使用熱解析ソフト:FloTHERM-SUITE、熱設計PAC) ◆結果だけでなく、改善案をご提案いたします。 熱シミュレーションの結果が必要条件に収まらない場合や、より良い熱条件が考えられる場合は、結果だけでなく改善案をご提案致します。

最近の電子機器は、高速・高密度・大容量など機器の性能は高まっています。しかしながら、反面では発熱に起因するトラブルを、度々耳にします。この事態は経験と技術蓄積は利用するものの、力ずくの熱設計が限界に来ていることを象徴するものと、図研では捉えています。そこで図研は、論理的に熱設計を進めるためのサービスをご用意しています。