図研は自社開発新製品の半導体/パッケージ/プリント基板協調設計環境Co-Design Managerを核として、これにCR-5000とZuken RioMagicを組み合わせることにより、半導体からプリント基板までを考慮したシステム全体の最適化設計ソリューションの提供を開始します。
これにより、図研のCR-5000は、LEF/DEFなどの汎用フォーマットを介して、Cadence社、Synopsys社、MAGMA社など各半導体設計環境とのコンカレントな協調設計が可能となります。

一例を挙げると、RioMagicでチップとパッケージのI/Oを最適化した後、プリント基板のフロアプランフェーズにて発生したパッケージのピンアサインの設計変更を考慮したチップとパッケージのI/Oの最適化が可能となります。