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HOME > 製品・サービス情報 > 設計ソリューション|回路・基板設計 > CR-8000

システムレベル設計ソリューション CR-8000コンセプト

CR-8000
  • 最新技術活用によりパフォーマンスを飛躍的に向上
  • 新ユーザインターフェースにより操作性を革新
  • 3Dグラフィックス採用により最新実装技術の設計手法を革新
  • システムレベル設計検証により電子機器設計手法を革新
  • あらゆる設計プロセスへの適合とグローバル化への対応
  • 企業内ITインフラシステムとの親和性

最新技術活用によりパフォーマンスを飛躍的に向上

コンピュータ処理速度は新技術や新デバイスなどの登場で急激に進化しています。CR-8000では、既存CADシステムの常識にとらわれず、マルチCPU、マルチスレッド対応、3Dグラフィックスエンジン(GPU)活用、64bitネイティブ対応など、最新技術を積極的に採用し、演算処理や表示速度、操作パフォーマンスを飛躍的に向上させました。

最新技術活用によりパフォーマンスを飛躍的に向上イメージ

新ユーザインターフェースにより操作性を革新

『機能』 『操作性』 『パフォーマンス』 の視点からメニューやダイアログ、コマンド体系を徹底的に研究し、オブジェクト指向操作、タッチパッドでのフィンガー操作、3次元グラフィックスによる縦構造リアルタイム表示などを導入し、メニューの数、マウスのクリック数や移動距離を飛躍的に削減。これまでにない容易で親しみやすい操作系を提供します。

新ユーザインターフェースにより操作性を革新イメージ

3Dグラフィックス採用により最新実装技術の設計手法を革新

電子機器の多機能化や複合化により新たな設計/製造テクノロジが登場しています。CR-8000では、最新3Dグラフィックス技術採用によって、ビルドアップ基板や内層実装部品などの設計容易化に加えて、SiP、3D-IC(TSVなど)など最新デバイスに不可欠な3次元実装など最新テクノロジの設計手法を革新し、飛躍的に設計効率の向上を実現します。

3Dグラフィックス採用により最新実装技術の設計手法を革新イメージ

システムレベル設計検証により電子機器設計手法を革新

世界で初めて、階層的なマルチボード設計検証機能を搭載し、複数の基板、基板とパッケージ、パッケージと半導体チップ、接続部分など異なる設計対象物を含むシステム全体のダイナミック設計検討が可能となりました。これにより、異 なった設計プロセス間の協調設計やレビュー、複数構造物をまたいだ高速信号の解析検証などが可能となります。

システムレベル設計検証により電子機器設計手法を革新イメージ

あらゆる設計プロセスへの適合とグローバル化への対応

今や電子機器設計製造プロセスには、垂直統合から垂直分業、水平分業、グローバル分業など多くの形態が存在します。同じ企業でも製品によって分業形態が異なることも少なくありません。CR-8000では、このような多様化する設計製造プロセスや分業形態に対応し、世界に分散する設計製造拠点での分業や協業、設計レビューなどを支援する仕組みを提供します。

あらゆる設計プロセスへの適合とグローバル化への対応イメージ

企業内ITインフラシステムとの親和性

IT環境進化にともない企業のサーバーでは膨大な情報が管理されるようになりました。それによって、設計者がそれらの情報を活用するための新たな付帯業務や管理業務が増大しています。CR-8000はEDAシステムをこれらIT環境と連 動させるためのAPI群を提供。設計ツールと企業内ITインフラシステムとの親和性を高めて、高い次元での各種情報共有や活用を実現します。

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