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HOME > 製品・サービス情報 > 設計ソリューション|回路・基板設計 > CR-8000

システムレベル設計ソリューション CR-8000コンセプト

CR-8000
  • 各個別ツールの基本性能を格段にレベルアップ
  • あらゆる設計プロセスへの高度な適合
  • 設計階層を越えたシステムレベル設計の実現
  • 加速する設計のグローバル化への徹底追従
  • IT インフラとの抜群な親和性
  • 進化を続ける設計/ 製造テクノロジーのキャッチアップ

各個別ツールの基本性能を格段にアップ

毎日使うツールであるからこそ早くて便利で使い易いものでなければなりません。たまに使うツールであるからこそ分かり易いツールであることが求められます。
CR-8000はすべての設計者の業務を最大限に支援するため、今一度ツールの原点に立ち返り、ツールとしての基本要件である「操作性」、「パフォーマンス」、「機能」を徹底的に追求した世界No.1のエンジニアリングシステムです。

各個別ツールの基本性能を格段にアップイメージ

設計階層を越えたシステムレベル設計の実現

電子機器設計の高難易度化に伴い、一枚の基板や一個のデバイスの設計のことだけを考えていては、機器としての動作を保証することが難しくなってきています。
CR-8000は基板と基板、基板とパッケージ、パッケージとチップなど、異なる設計プロセスや設計階層を越え、システムレベルで設計を行うことができる世界で初めてのシステムです。

設計階層を越えたシステムレベル設計の実現イメージ

ITインフラとの抜群な親和性

企業内で構築された様々な情報が、果たして電子機器設計に有効に活用されているでしょうか? IT環境の進化と膨大な情報量に設計環境や設計者が追従できておらず、結局は設計者の付帯業務が増えるばかりといった現状も少なくありません。
CR-8000は設計ツールとして、外部システムとの豊富なインターフェースを用意し、企業内ITインフラとの密接な連携を実現しました。

ITインフラとの抜群な親和性イメージ

あらゆる設計プロセスへの高度な適合

今や電子機器設計におけるモノづくりは、一昔と比べると大きく様変わりしています。一社でチップからPCBの製造までを手掛ける企業は少なく、設計や製造の一部のプロセスを外部に委託する企業がほとんどです。このような形態では、設計の様々なフェーズでの外部プロセスとの設計情報のやりとりが必要になります。
CR-8000は設計プロセスの多様化に対応し、新しいモノづくりを強力に支援します。

あらゆる設計プロセスへの高度な適合イメージ

加速する設計のグローバル化への徹底追従

単に設計や製造の拠点を海外に移転し、電子機器の設計や製造を行うことだけでなく、それぞれの国や地域に特化した真のグローバルなモノづくりが既に始まっています。
CR-8000は地球上の様々な地域で設計/検証/製造が行える仕組みを提供し、拠点間でのコミュニケーションの活性化、グローバル規模でのモノづくりの効率化に貢献します。

加速する設計のグローバル化への徹底追従イメージ

進化を続ける設計/製造テクノロジーのキャッチアップ

電子機器の高性能化に伴い、高難易度化する電子機器設計を実現するため、様々な設計/製造テクノロジーが生まれています。
CR-8000では3D-IC、SiP、部品内蔵基板などの常に最新の設計/製造テクノロジーにタイムリーに追従し、設計品質および設計効率の向上と設計の容易化に貢献します。

進化を続ける設計/製造テクノロジーのキャッチアップイメージ

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