パッケージ設計に必要な機能を統合

Package Synthesizerは、SIPへの対応も実現し、あらゆるワイヤボンドやフリップチップ実装、3次元実装などの先端パッケージ設計に必要な機能を統合化したパッケージ専用の設計システムです。

 容易な設計開始と設計変更
 BGAフォーマットファイル(BGA-F)
部品のピン情報、配置方法、ネット情報、設計ルールを容易に定義可能。このファイルから部品生成、新規ファイル作成、変更などが行え設計開始・変更が容易。任意フォーマットからBGA-Fに変換するウィザードや、DIEなどの固定フォーマットとの相互変換可能なトランスレータなどの機能も充実。
 最適なネットアサイン
 ネット自動発生:様々なチップ実装やパッケージ形態に適合した放射ネットの割当ができます。
 配線経路プレビュー:ネット割当て時に予測した配線経路をプレビュー表示します。 
ネット対話編集:設定/割付/解除/削除/交換などが自在にできます。ネット無しのアートワークのライン/面などにネット一括付加もできます。

 マルチチップ/スタックドダイ対応
 ボンドシェル自動発生/最適化/編集
 ダイやワイヤボンドパッド、グランドリング等の発生条件を設定し一括形状発生。
 ダイとダイとの直接ボンディング、同一信号を持つダイからのワイヤボンドパッド共有ボンディングなどが可能。
 ボンドシェル自動発生時にボンドワイヤ長が最短になる位置を自動探索。
 ボンドシェル自動発生時にプレビューや最小最大値のリアルタイムレポート表示ができ、カットアンドトライが効率的。
 ボンドシェル対話編集:挿入/消去/移動/均等化/配線スプレッドなどが可能。発生時にセットしたパラメータを常に参照した正確な編集が可能。

 効率的で豊富な設計機能
 ファンアウトビア一括発生
ボールパッド、ワイヤボンドパッド、フリップチップパッド、配線中などのビアからファンアウトビアを一括発生できます。
 ビルドアップビア対応
 様々な形状でビルドアップビアを発生。配線中のビアからの発生も可能。
 探索ビア入力、ビアの分割/マージ/アンテナビア削除などのビア最適化が可能。
 効率的な配線設計
マニュアル/半自動/オンラインDRCなどを有機的に融合。移動/コピー/均等化/加工などの配線処理機能も豊富です。
 ラジアルルータ
対話型自動配線"Lightning P.R.Editor"のラジアルルータにて放射状/フリーアングル配線ができます。(Option)

 設計の品質を確保する3次元的DRC/MRC
 導体要素に対するクリアランス/ネットルールなどをチェック。
 ボンドシェル要素、製造要素、部品要素に対するクリアランスなどをチェック。
 メッキチェック 
メッキリードの抜けや、メッキリードとメッキタイバーとの非接続/斜め接続をチェック。
 クリアランス分布
導体クリアランスの分布を表示。均等なパターンニング、エッチング工程での歩留まり向上に効果的です。

 3Dビューによる明確な確認
 ボンドシェルの3Dビュー
複雑なボンドシェルの状態を3次元表示できボンドワイヤの干渉確認などが容易です。
 ビルドアップ配線のビア構造3D表示
3D表示のビアを直接選択し移動も可能です。

 配線可能性解析モジュール(Option)
多層配線経路の自動算出によって、配線収容性の早期検証が可能です。