次世代電子機器設計プラットフォーム「CR-8000」関連をはじめ、お客様事例やパートナー企業や図研、関係会社からの27セッションを行いました。

より一層の高度化・複雑化が進むシステム設計においては、エレクトロニクス、組み込みソフトウェア、メカといった設計テリトリを跨いで仕様変更や影響範囲等を容易に確認できる設計環境が強く求められます。 特に自動車業界では ISO26262 の適用に伴い、複数設計拠点を跨いだ機能安全トレーサビリティへの対応が不可欠です。 本ブースではエレクトロニクス設計のデファクトスタンダードである図研CR とRational を代表する組み込みソフトウェア開発モジュールとの融合による包括的なシステム設計環境を提案します。

「設計DRに3Dデータを活用したい」「 3D化したPCBで、より緻密なDRを実現したい」「XVL 製品の導入をご検討中」といった設計者様に受講いただきたい、予約制のセミナーです。