図研は、来る9月24日(木)、横浜情報文化センターにて開催される「YJC創立9周年記念シンポジウム」にて、ポスターセッションに参加します。
よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)は、次世代実装技術開発によるかながわの産業活性化などを理念とし、先端実装研究や技術支援、技術者育成などの様々な活動を行っています。本イベントはYJCの9周年を記念したシンポジウムで、第1部として横浜国立大学の先生の研究成果および会員事業の先端技術・製品の紹介を行うポスターセッション、第2部が各種講演、第3部が活動報告から成っています。
図研は第1部に参加し、CR-8000 Design Forceによる部品内蔵基板やMID、折りたたみフレキなどの新しい実装技術への対応などをパネル展示します。
展示会名 | YJC創立9周年記念シンポジウム |
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日時 | 2015年9月24日(木) 10:30~17:00 (受付10:00~) |
会場 | 横浜情報文化センター6, 7階 |
内容 | 第1部:ポスターセッション <10:30~12:00> 横浜国立大学、YJC会員企業、KAMOME-PJⅠ、Ⅱ&Ⅲ会員企業 第2部:挨拶及び講演 <13:00~13:10> 主催者挨拶 よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事長 白鳥 正樹 <13:10~13:20> 来賓挨拶 関東経済産業局 地域経済部 産業技術課 課長 滝澤 剛 <13:20~14:20> 基調講演「無線医療機器BANのビジネス・臨床導入に必要な国際標準・薬事承認・実装技術(ユニバーサルプラットフォーム)」 -多様なセンサ・制御・無線モジュールに共通な実装標準プラットフォームと産学官アライアンスビジネス- 横浜国立大学未来情報通信医療社会基盤センター センター長 横浜国立大学大学院工学研究院知的構造の創生部門 教授 河野 隆二 <14:20~15:20> 招待講演 「電力制御を担う省エネパワーデバイスの最新動向」 ~ 新材料SiC半導体の社会インフラへの応用が始まった ~ 株式会社東芝 研究開発センター電子デバイスラボラトリー 参事 四戸 孝 <15:40~16:10> 「SiC等大電流パワーモジュール用実装材料開発・評価支援PJ(KAMOME-PJⅡ)活動報告」 KAMOME-PJⅢ プロジェクトリーダー 横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター 客員教授 高橋 昭雄 <16:10~16:40> 「実装スクール活動報告」 よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 小泉 孝昭 <16:40~16:45> 閉会の辞 横浜国立大学 副学長 森下 信 第3部:交流の部 <17:00~18:30> レセプション会場にて懇親並びに情報交換 |
費用 | 一般:6,000円、YJC法人会員/正会員:4,000円 |
主催 | よこはま高度実装技術コンソーシアム(運営担当:NP0法人YUVEC) |
公式サイト | http://www.y-jisso.org/modules/news/article.php?storyid=119 |