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第31回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 講演大会優秀賞を受賞
部品内蔵基板設計におけるCAE活用と、テスト容易化設計技術の展望
(2018/04/24配信)

2018年3月6日~8日に開催された、第32回エレクトロニクス実装学会春季講演大会において、31回大会における各賞の授賞式が行われ、図研と図研テックで共同研究した発表が優秀賞を受賞しました。同賞はエレクトロニクス実装分野において、学術・技術研究などによって優れた成果を挙げ、エレクトロニクス実装の進歩発展に貢献された方を表彰するもので一般社団法人 エレクトロニクス実装学会より贈呈されるものです。なお、第31回エレクトロニクス実装学会 春季講演大会では一般技術論文100件を含む151件の発表があり、本件を含む5件が優秀賞を受賞しています。

今回の当社の受賞者と業績は以下のとおりです。

【受賞講演】
「部品内蔵基板設計におけるCAE活用と、テスト容易化設計技術の展望」


【受賞者】

株式会社 図研 松澤 浩彦
図研テック 株式会社 古瀬 利之
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【講演内容】

従来、設計用のCADと構造解析用のCAEとは、単にインターフェースをとるだけでした。今後、部品内蔵基板のような部品を埋め込むような設計においては、どこにどれだけストレスがかかるか、が大事なことになるため、より正確に内部構造を記述する必要が出てきています。そのため設計用のCADからの出力の際、基板やその中に埋め込まれる部品を正確に表現し、かつ解析目的に応じて加工して渡す実験を積み重ねてきました。今回の発表は、今までの技術研究の評価TEGでの解析(構造/熱)インテグレーション技術の提案と、今後の部品内蔵モジュールを見据えたテスト容易化設計技術の展望を解説しました。


【本件に関するお問合せ先】

 株式会社図研 コーポレートマーケティング室
 TEL:045-942-1511(代)
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