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第19回 半導体・センサ パッケージング技術展(ふくおかISTブース)

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図研は、来る1月17日(水)から19日(金)まで東京ビッグサイトにて開催される「第19回 半導体・センサ パッケージング技術展」において、(公財)福岡県産業・科学技術振興財団(以下ふくおかIST)ブース内にて、共同開発した三次元半導体(3DIC)をご紹介します。

図研では2017年度から、「ふくおかIST」「株式会社ウォルツ(以下ウォルツ社)」と3社で 2.5D TSV の共同開発をスタートさせました。ウォルツ社の3DIC-TEGを用いて、図研の CR-8000 Design Force でシリコン・インターポーザを設計し、ふくおかIST の三次元半導体研究センターで製造・検証してきました。

ふくおかISTブース内では、CR-8000 Design Forceによる3D設計環境と、実際にセンターで製造された3DICをご覧いただけます。
また、国際標準化活動で CR-8000 Design Force にて設計協力しました「三次元電子モジュール積層サンプル」も展示されています。

是非、ふくおかIST 三次元半導体研究センターブースまでお越しください。

展示会名 第19回 半導体・センサ パッケージング技術展
日時 2018年 1月17日(水)~19日(金) 10:00~18:00(最終日のみ ~17:00)
会場 東京ビッグサイト
小間情報 東3ホール 小間番号:E26-14
内容

・3DIC(2.5D TSVを含むインターポーザ)の設計環境のご紹介
・CR-8000 Design Force を用いた、三次元電子モジュールやチップ/パッケージ/PCB協調設計環境などのご紹介

※展示会公式サイト上のご紹介ページはこちら

入場料 無料(招待券と名刺2枚が必要) ⇒詳しくはこちら
主催 リード エグジビション ジャパン 株式会社
公式サイト http://www.icp-expo.jp/

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