Embedded Technology 2016 / 組込み総合技術展

2016/11/01 配信

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図研は、来る2016年 11月16日(水)~18日(金)にパシフィコ横浜で開催される、「Embedded Technology 2016 / 組込み総合技術展」に出展します。

本展は、IoT時代の組込みシステム開発を支える先端技術とソリューションが一堂に会する展示会です。図研は14社のEDA / 半導体ベンダーなどが参画する「電子設計EDAパビリオン」に出展し、チップ / パッケージ / PCBの協調設計環境を中心にご紹介します。

展示会名 Embedded Technology 2016 / 組込み総合技術展 (同時開催 : IoT Technology 2016 / IoT総合技術展)
日時 2016年11月16日(水)~18日(金) 10:00~17:00 (17日のみ~18:00)
会場 パシフィコ横浜
小間情報 電子設計EDAパビリオン内に出展(小間No. A-18)
内容

・会場内「電子設計EDAパビリオン」において、展示(常設)と講演(会期中2回)を実施
・展示及び講演のテーマは、CR-8000 Design Force を用いたチップ/パッケージ/PCB協調設計環境
・講演では、構想設計段階でシステム全体を考慮したフロアプランや見積などを可能とする「コ・デザイン」、そしてネット変更の自動反映機能を活用した、設計変更起因のミスや手戻り削減の提案などについて発表【16日(水) 14:00-14:20、17日(木) 16:00-16:20】

出展部門 EDA事業部
入場料 3,000円(事前登録および招待券持参者は無料)
主催 (一社)組込みシステム技術協会
公式サイト http://www.jasa.or.jp/expo/