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DVCon Japan 2017

logo_250x155.png図研は、来る6月30日(金)、新横浜国際ホテル 南館にて開催される「DVCon Japan 2017」にて講演、および展示を行います。

DVCon (Design and Verification Conference) は、システムレベルの設計、モデリング、および検証に関する標準規格を作成、推進する米国の非営利組織 Accellera が主催する世界的なイベントで、エレクトロニクス製品の設計および検証に焦点を当て、業界で最も包括的な技術プログラムを提供しています。

日本での初開催となる「DVCon Japan 2017」は、SystemCトラック、Verificationトラック、LPB(LSI Package Board)トラックの3トラックで構成され、図研はLPBトラックで講演を行います。
LPB協調設計による設計時間短縮などにご興味をお持ちの方は、是非ご参加ください。

展示会名 DVCon Japan 2017
日時 2017年6月30日(金)
会場 新横浜国際ホテル マナーハウス南館
セミナー

「システム全体構想をどう物理設計に展開していくか?」
LPBトラック:15:00~15:30

電子機器のシステム全体の構想設計において、軽量化・高性能化と、低コスト化などを両立させることは重要です。
旧モデルや過去の設計資産を、プリント基板や筐体外観を参照しながら、論理面/物理面から検討し、設計仕様を創っていく流れを紹介します。
また、その結果の設計仕様を詳細の物理設計(熱やEMCを考慮した設計)に展開していく事例紹介、現状の課題、今後の展開についても触れます。

費用 無料(昼食付き、懇親パーティー先着200名様)
主催 Accellera Systems Initiative
公式サイト http://dvcon-japan.com/2017/

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