Seminar Report
AWR様主催 Asia Design ForumでRF分野とプリント基板設計連携の方向性を発表
2012.07.26
さる7月6日（東京）と7月10日（ソウル）、高周波（RF)分野での解析技術に定評のあるAWR様による「Asia Design Forum」が開催されました。このフォーラムで図研もプリント基板設計ツールベンダーの視点から将来のRF分野との連携の方向性について講演させていただきました。
Asia Design Forumは、東京とソウルの両会場共に大学を含む研究機関からの参加も多く、高周波領域でのAWR様のお客様の裾野の広さと講演テーマのバリエーションに、この分野への様々な領域からの関心の高さが伺えました。
昨今、コンシューマ製品、産業機器問わず多くの電子機器にワイヤレス通信技術が使われる様になっています。同じエレクトロニクスの領域ですが、周波数帯が異なるとアンテナやパターン形状も随分と勝手が異なり通常のプリント基板設計システムではカバーしきれないテクノロジを要しますので、RF分野とプリント基板設計の連携についてお客様がどのような要望を持っているのか、日本と韓国のお客様で違いはあるのかなど、我々にとってもとても興味深いセミナーでした。
東京会場：弊社 ＥＬ開発部部長 畑の講演
ソウル会場：Zuken Korea ディレクタ 高の講演
■ 聴講者の皆様の感想
講演後、セミナーに参加してくださったお客様に感想を伺いましたのでその内容もご紹介します。
設問１：お客様の運用環境についてお答えください。
東京会場のお客様においては、RF設計環境はプリント基板設計環境（回路、レイアウト）と連携せずに単独で運用されているようですが、ソウル会場のお客様においては約1/3が何らかの連携を既存のプリント基板設計用CADと行いながら運用している、という違いがありました。
設問２： CR-8000とのインテグレーションが実現すると、どのような効果が期待できますか。
東京・ソウル両会場共に、「開発効率の向上が期待できる」と約60%の方から感想をいただきました。
しかし、品質向上については東京会場では「設計品質の向上が期待できる」と約80%の方から感想をいただきましたが、ソウル会場のお客様からは約20%の方からの感想にとどまりました。
また、ソウル会場のお客さまの中には実際にプリント基板CADとの連携運用をされている方もおり、「３D視点でデザインレビューできるので運用効果の向上が期待できる」との回答が約20%ありました。
移動型携帯機器をはじめとし、あらゆる電子機器や装置がネットワーク化されトータルなビジネスモデルを創出しながら個々のデバイス付加価値を生む今日において、ワイヤレス通信の要素技術を担うRF（高周波設計）開発環境のニーズは益々高まる一方です。弊社で提供するCR-8000の電子機器設計環境においても、3rdベンダー様のRF開発環境との高度な連携を求める声も多く寄せられておりますが、
両会場共に、講演時間だけでなく展示ブースやフォーラム後の懇親会の場でも「両社の製品のインテグレーションを期待する」という感想を多々いただき、その現実を改めて実感しました。
■ AWR社Microwave Office とCR-8000のインテグレーションは？
図研は本フォーラムにて、AWR様の主力製品であるMicrowave Office（マイクロ波設計プラットホーム）とCR-8000との間で今までにないバウンダリフリーな環境を実現するためのDesign Force 2013以降の段階的な開発プランを説明しました。インテグレーションの前提となるDesign Forceの特徴的な機能もデモを交え、またユーザ様から寄せられた生の感想はムービーを通じて紹介しました。
Design Forceのソフトウェアとしての特徴でもあるオープンなアーキテクチャは、さまざまな3rdベンダー様のシステムとの連携をより容易にします。
今後も3rdベンダーの各社様と協調しながら、シームレスに運用していただけるトータルな電子機器設計環境をお届けします。
■ AWR様について
AWR様は米国カリフォルア州エル・セグンドに本社を置き、携帯電話や衛星通信システムなどに代表されるハイテク製品の効率化を図る設計ソフトウェアソリューション（Microwave Officeなど）を提供し、高周波EDAにおけるイノベーションリーダです。
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